标准工艺——三层多晶硅的表面牺牲层工艺设计手册知识点.docVIP

三层多晶硅表面牺牲层标准工艺 流程介绍及设计规则 TPSMP process overview and design rules（Three-layer Polysilicon Surface Micromachining Process） 北京市颐和园路5号 北京大学微米/纳米加工技术国家重点实验室 —————————————————————————————————— Copyright ?2004 by IME－PKU MEMSLAB. All rights reserved. 目 录 1 文件信息 1 1.1 标准工艺名称 1 1.2 文件版本 1 1.3 文件范围 1 1.4 文件目标 1 1.5 内容 1 1.6 订定依据 1 1.7 其他 1 2 设计规则内容 3 2.1 各层薄膜材料 3 2.2 工艺流程说明 4 2.3 版图设计规则 14 2.3.1 定义图层名称 14 2.3.2 规则分类说明 14 2.3.3 各图层最小线宽、最小间距及最大间距等 15 2.3.4 各图层之间的相互关系的规则 16 3 其他事项 18 3.1 其他版图设计注意事项 18 3.2 制版相关事宜 18 3.3 材料特征 18 3.4 其他 18 参考文献 19文件信息 标准工艺名称 三层多晶硅表面牺牲层工艺，TPSMP（Three－layer Polysilicon Sur