Semilab分选机操作手册试题.doc

SEMILAB PVS-5100 硅片分选机操作手册 产品介绍 PVS-5100 全自动分选机，其主要功能是对硅片、各工序工艺片及最终电池片进行检测和分选。尺寸可覆盖125毫米和156毫米的硅片。 作为全自动分选设备，PVS-5100可配置单个或多个适合不同工艺要求的测试模块，满足工艺监控的要求，其配置的模组均为Semilab自主品牌的模组，以保证测试标准的统一及服务的有效性，可配置的测试参数有：厚度（Thickness）、TTV、电阻率 、P/N类型、少子寿命、方阻、微裂纹、杂质检测、尺寸、线痕、翘曲、沾污、硅落、崩边、晶块面积、扩散长度等。 优势 适合硅片大规模生产需求 模组配置灵活，所配置的检测模组均为Semilab 自主品牌 符合中国国家标准 GB/T26068—2010 符合硅片行业质量控制标准 检测模组与太阳能电池生产厂商保持相同的业界硅片控制标准 PVS-5100 全自动测试平台 uPCD在线少子寿命测试模组 SHP在线边框尺寸测试模组 MCI在线隐裂、孔洞和杂质测试模组 Surface 在线表面沾污和崩边测试模组 TTR在线电阻率、厚度、线痕、PN型测试模组 PL在线光致发光测试模组 技术指标一 操作说明 1 MAIN SWITCH 主开关 向右旋转至ON为开，向左旋转至OFF 为关 2 MAIN CIRCUIT BREAKER 主电路断路器 向上为合闸，向下为分闸 3 RESIDUAL CURRENT DEVICE 漏电保护器 向上为合闸，向下为分闸 EMERGENCY 急停 EMO 紧急断电 EMO RESET 紧急断电复位 START 开始 STOP 停止4在分选机首次启动或者整个设备断电重启的情况下需要在切换器界面输入USERNAME－sorter ,PASSWORD－sorter , 按Enter进入（图1）。 （图1） （图2） 按Enter 打开下一个层级,然后用上下方向键选择相对应的检测模组，继续按Enter进入相对应的检测模组人机操作界面（图2（图3）。 （图3） 而且相对应的操作软件会在工控机启动完成后自动运行，只需要操作人员按照下面表格输入相应权限的账户及密码即可。 User Name Password Login Password BWS operator / a 1 SHP operator semilab a 1 MCI operator / / / Chipping Top/Bottom operator semilab a / Contamination Top/Bottom operator semilab a / TTR operator semilab a 1 PL operator semilab a / * / * 表示不需要输入密码之间按Enter 键即可 （表1） BWS —— 分选机运行主界面 不需要输入开机密码，直接按 Enter进入桌面。 由于Semilab分选机uPCD （少子寿命）模组的运行软件和BWS 集成在一台工控机里面，所以进入桌面以后uPCD 软件会自动启动而且不需要登陆即可自动进入运行状态，如需要重启软件，点击软件界面左下角的 Exit 后软件会自动重新启动（图4 ）。 （图4） 按（表1）输入BWS相对应的用户名a及密码 1登录，如需要重启软件，点击软件界面右下角的 Exit 后软件会自动重新启动，然后输入用户名及密码登录即可（图5）（图6）。 （图5）（图6） SHP —— 检测硅片边框尺寸 电脑启动后输入开机密码 Semilab后按Enter 即可进入桌面（图7） （图7） 等候三分钟左右SHP测试软件会自动启动，然后按（表1）输入其相对应的用户名a及密码 1点击 OK 登录（图8）（图9）。 （图8） （图9） 在Selected Recipe下拉菜单中选择 Recipe_156_SQUARE 表示选择尺寸为156mm 的硅片进行检测。然后点击右侧的 Start 进入SHP模组运行状态，在软件界面的左上角区域可以查看。 在软件界面下部的绿色字体表示硅片的检测参数 TTop 硅片前部边长尺寸 LLeft 硅片左部边长尺寸） BBottom 硅片后部边长尺寸 RRight硅片右部边长尺寸 如需要重启软件，点击软件界面右下角的 Exit 后软件会自动重新启动，然后输入用户名及密码登录即可。 （图10） MCI —— 检测硅片的隐裂 孔洞 不需要输入开机密码，直接按 Enter进入桌面，然后双击 Semilab MCI 快捷方式后软件自动进入运行模式——软件界面右下角的Start按钮呈暗灰色。（图11） （图11） History 历史数据