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iphone6主板彩图及阐述：A8如此美丽！2014-11-13 　　iFixit完全拆解了iPhone 6、iPhone 6 Plus，ChipWorks则照例开始了他们的芯片级观察。 　　先来看一下两款iPhone 6的主板及其芯片。绝大部分芯片在拆解中已经介绍过了，后边会针对重点芯片进行细致的观察和分析。 　　4.7寸iPhone 6： 　　5.5寸iPhone 6 Plus： 　　A8处理器 　　这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台积电20nm工艺制造而成。 　　按照惯例，智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的，内存在上边。这里的容量还是1GB，来自尔必达或者海力士。 　　APL1011是处理器本身的编号，不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。 　　这是拿掉内存之后，处理器的真身。三行标识中，头两行是编号，最后一行是制造时间：2014年第43周，也就是7月中旬。 　　外围焊点有三圈，比以前多了一圈。 　　金属顶层照片：8.5×10.5=89.25平方毫米，符合苹果数据。 　　侧面X光照片：10层。 　　栅极触点节距(Contacted gate pitch)约为