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IR CONFIDENTIAL * * 3. 破壞性分析的基本途徑（進一步的微區電特性，污染，缺陷） 加電的內部檢驗（去除鈍化層，微探針，聚焦粒子束，電子束探針） 剖切面分析（光學，SEM,TEM) IR CONFIDENTIAL * * 去除鈍化層技術 化學方法去除鈍化層 在真空條件下，等離子體轟擊去除鈍化層。 缺點：對半導體材料表面有損傷，而且有輻射，會影響材料的性質 IR CONFIDENTIAL * * 金相切片製備技術 IR CONFIDENTIAL * * 注意：金相切片技術，要觀察金屬見化合物，還要採用適當的腐蝕液，使不同金屬或合金成分顯示不同的顏色，並且要注意過程中不能產生新的失效或破壞原來的失效。 IR CONFIDENTIAL * * 金相切片分析方法特點 破壞性方法； 試樣制備週期長，需要1D，最好3D； 3. 試樣製備要求高； 4. 可直觀獲取材料內部大量資訊； 5. 對操作和分析人員要求較高 IR CONFIDENTIAL * * 附錄： 分析技術與設備清單 IR CONFIDENTIAL * * 附錄： 分析技術與設備清單 IR CONFIDENTIAL * * 附錄： 分析技術與設備清單 IR CONFIDENTIAL * * 相關知識（軍工企業的要求） 品質問題技術歸零 為徹底解決由於技術原因造成的產品品質問題，避免重複發生，要“定位準確，機理清楚，問題複現，措施有效，舉一反三”，並形成文件。 品質問題管理歸零 “過程清楚，責任明確，措施落實，嚴肅處理，完善規章” IR CONFIDENTIAL * * Summary： 可靠性的基本概念和新的觀念； 失效分析的概念，目的，作用，物件和分類； 失效分析的8個步驟； 與我們生產有關的例子； 失效分析的新技術。 IR CONFIDENTIAL * * That’s the END! very much! IR CONFIDENTIAL IR CONFIDENTIAL * * 電子元器件失效分析_______培訓總結報告 尤利甯 賀永紅 2006-7-6 IR CONFIDENTIAL * * 提綱： 可靠性的基本概念和新的觀念； 失效分析的8個步驟； 3. 失效分析的概念，目的，作用，物件和分類； 4. 與我們生產有關的例子； 5. 失效分析的新技術。 IR CONFIDENTIAL * * 一. 關於可靠性？ 電子產品可靠性定義： 是指產品在規定的條件下及規定的時間內完成規定功能的能力，它是電子產品品質的一個重要組成部分。 可靠性的表徵： 壽命；失效率；故障；MTBF；返修；賠償…… 注：電子產品的壽命：包括硬體壽命到期；技術壽命到期（過了換代期的電子產品） IR CONFIDENTIAL * * 傳統可靠性觀念： 是以失效資料的統計和分析為手段，表徵產品的可靠性，比如MTBF。 可靠性的新觀念： 是以失效分析為手段，尋找失效的根本原因，並加以解決以達到從根本上提高可靠性的目的。 幾個概念： 可靠性強化試驗(RET, Reliability Enhancement Testing）,或稱為步進應力試驗；高加速壽命試驗HALT，高加速應力篩選HASS等面向失效分析的可靠性新技術 失效物理學（Pof，Physics of Failure），把失效作為主體研究，通過激發，研究和根治失效達到提高可靠性的目的 可靠性工程新舊觀念對比 IR CONFIDENTIAL * * 可靠性觀念變化比較 傳統觀念 現時觀念 可靠性是一種成本 可靠性是一種資產 遵照規範操作 為用戶提供價值 可靠性公式和手冊保證 可靠性良好的設計和生產 與設計和生產脫離 與設計和生產融為一體 只用MTBF作為可靠性統計參數 同時用故障率和有效壽命作為可靠性的統計參數 檢測故障，協調解決 分析故障，消除故障 重複運作 改進運作 IR CONFIDENTIAL * * 失效物理方法的8個步驟： 確定真正的系統要求； 確定使用環境；（包括生產環境，但這點經常被忽略） 驗明潛在的失效部位和失效機理； 采用可靠的原材料的元器件； 設計可靠的產品； 鑒定加工和裝配過程； 控制加工和裝配過程；（從設計和製造過程加強可靠性） 對產品的壽命期成本和可靠性進行管理（採購後到達到使用壽命結束這中間的所有管理，培訓，控制等等成本之和） IR CONFIDENTIAL * * 另一領域的失效分析 醫藥學的歷史與人類的病痛一樣長，大量醫藥科學的進步都是建立在外科醫生的屍體解剖上。（仁慈的東方人除外）； 在這個專業領域，這一做法通