6第六章x射线衍射分析资料.pptVIP

3. 控制/处理系统主要硬件有:1）电子计算机（或工作站）（带系统软件和应用软件）2）输出系统（X-Y记录仪，打印机，绘图仪）主要作用是：1）用于仪器调整2）数据采集与处理3）结果分析与输出? 六、试样的测定图5 试 样 测 定 的 流 程 1. 试样的制备过程1 （1）试样的预处理X射线衍射分析试样必须满足两个条件：1.晶粒要细小2.试样无择优取向（取向排列混乱）。通常将试样研细后使用。可用玛瑙研钵研细。定性分析时粒度应小于44μm（350目）定量分析时应将试样研细至10 μm左右。较方便地确定10 μm粒度的方法是:用拇指和中指捏住少量粉末并碾动，两手指间没有颗粒感觉的粒度大致为10 μm 。试样的制备过程2 （2）试样的填充必须保证接收X射线入射的试样面是一平面，且使这个试样面与测角仪轴一致；试样架的正面与背面是有区别的，正面的加工精度高(注意不要弯曲试样架)；试样面应是试样架的正面，在进行点阵参数的精确测定时尤其要注意。试样的制备过程3现有的试样架主要有两种：一种是穿孔（20 ? 18 mm2）的铝样品架（35 ? 50 mm2，t ? 1.5mm，）。装填粉末时，将样品架的正面紧贴在玻璃平板上，粉末从背面填充至孔中，用小玻璃板均匀装入，上面再铺上薄纸用姆指压紧，然后轻轻拿起试样待测。试样的制备过程4另一种是玻璃样品架。它与铝样品架尺寸相同（不通孔），在玻璃板上蚀刻出试样填充区（20 ? 18 mm2）。主要用于粉末试样较少时使用（约少于500mm3），用铝样品架难以充填的粉末试样可用此试样架。试样的制备过程5装样时将粉末一点一点放进试样填充区，重复这种操作，使粉末试样在架里均匀分布并压实。要求试样面与玻璃表面齐平。如果试样的量少到不能充填满试样充填区（大致小于70mm3、100～200mg以下）时，在玻璃样架凹槽里先滴一薄层用醋酸戊酯稀释的火棉胶溶液，然后将粉末试样撒在上面，待干燥后测试。为了避免2?在25?附近处出现玻璃的漫散射衍射峰，可将发散狭缝改细，使入射X射线不致过多地为玻璃所散射。试样的制备过程6 （3） 块状试样的分析分析块状试样时，可将试样切割成20?18mm2大小，用橡皮泥固定在铝样架上或块状试样架上进行测定；如果块状样品有一定大的平面20?40mm2，厚度小于5mm，也可将试样直接插入样品台上测量。注意必须使测定面与试样表面在同一平面上，试样表面的平整度要求达到0.02mm左右。2. 实验参数的选择1X射线管经常使用的负荷（管压和管流的乘积）选为最大允许负荷的80%左右。特征X射线强度与管流成正比；当管压低时，近似地与管压的平方呈正比。I特征 ? i (V-V0)n式中： I为特性X射线强度， V为X射线管电压V0为激发电压，i为X射线管电流。实验参数的选择2管压的选择：管电压的最佳值一般为激发电压的3-5倍。如铜靶的激发电压为8.9kV, 所以最佳选择电压为30～45kV。（当管压超过激发电压5～6倍以上时，强度的增加率将下降）所以，在相同负荷下产生X 射线时，要优先考虑管压，在更高的管压下，其负荷可通过管流来调节。实验参数的选择3管流的选择：管电流的选择一般为最大额定电流的80%。如转靶X射线衍射仪额定最大电流为200mA， 因此实验时选择的电流最好不要超过160mA，以保证灯丝的使用寿命 。单色波长的获得：一般有K?滤波片法和单色器法两种。K?滤波片的选择原则是：Z滤波片材料的原子序数 = Z靶材料的原子序数 - 1( 或2 )如：铜靶（原子序数29）则选镍（原子序数28）作为滤波片；其他靶的滤波片如下：Cu29? Ni28 Fe26? Mn25 Mo42? Zr40Cr24? V23 Ag47? Rh45Co27? Fe26滤波片不仅可以大量吸收K?射线，同时能够降低背底。 实验参数的选择4使用K?滤波片后还会出现微弱的K?峰，它的强度大约为同一级衍射线Ka峰的1/100。有时因衍射峰重叠，难于进行微量相分析或定量相分析工作，晶系结构的确定更加难于进行，这时可选用单色器获得更加纯净的Ka单色线解决上述问题，但衍射强度要受到损失。实验参数的选择5实验参数的选择6单色器是利用单晶的某一个晶面，例如石墨的（002）晶面，将试样衍射的X射线单色化装置。利用单色器不仅能消除背底，而且完全消除滤波片所不能完全消除的K?线。由于消除了荧光X射线，背底显著降低。即使对于黑色金属试样采用铜靶辐射，使用单色器也能得到信噪比P/B（peak / background）高的数据。 七、粉晶X射线衍射法的应用X射线衍射得到的最基本的数据就是衍射角度值和强度值。从衍射峰的三要素可以得到并计算物质的不同结构要素。 1. 峰位 ? 定性相分析，确定晶系，指标化，计算晶胞