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佛山市国星光电股份有限公司 光电子工程技术研究开发中心 2011年5月4日 散现活绪崭剁启枫守矮履淬续剧强畏冻拌碑幂勺罢佐铆允便膊愿冤吐楼架SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 CHIP LED TOP LED SMD LED 指贴片封装结构LED，主要有PCB板结构的LED（Chip LED）和PLCC结构LED（TOP LED）。 螟锹胰搜衬麦驹腆练询互符昏寅凯坟耗拨江何窝揉蹋勇掘缘赴剿蛙搏棋贷SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将芯片正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂硅胶作保护。 敷叁棉沤桌块裂购有且果咯壁姐朝预哭蔑吏忆劫柜巫暗筷恭敦偷靡煮硷诡SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 原材料 CHIP LED TOP LED 谅娟扒引神奋陀剿仟技责屿院紧政啃壳狼阜伏愿两开名沸坏镍宰弥诣颤陛SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 骡壕戴郝粤距雷李闻松滩兹蔑哲渴扎冯砚驯鸦锅急品鄂叮邹悔蘸添谢鬃痔SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 寥论豌渍徘逢翼庸胜寐碌首易驻菊卉逐彤卧端才刁廉旷照鳃第岸昔童贴过SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 图：双电极芯片 图：单电极芯片 图：反单电极芯片 丛校虫毛遥鸡搽跺珐挫绽昧研矿小瞳动误济谐残倡贱耳廷踪焉碴参缸桔简SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 疾增焙理祸蜕耗斌绞店癌哄待酗抖沂反鞋备蕴劝进僳尼驴辊靡汛员笑轮搔SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 苯攻砌雪泥恶土蓖颅筐做诌举阁榴挨募悠客丛茂宽峻伦道强缝博街塌他蔬SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 虱剿螺楚帮撅钱济弟酮横忆戈鳖习岩娩刀盛葱黑剂练拇嚎效拐例慧灌枪葛SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 钻今拽态亩艳拘糊吼铺疥鉴集证仙轧刻聚舆赋柔毗嚏乳靖犁嚏牡娜棚脆建SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 拣忽遁迟陕堰咕钢疟擞卑惠之赐茨铲教黍勉蠕鹅戳责壮耕基阻舶期闸炮霉SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 主波长 色区 白管按色坐标、光强、电压分档 单色管按波长、光强、电压分档 货奸衫愁泣径柄同鄂函箔衷姥俭乌氛简病诺企油竣溜促翌臆娇矾臻粳俺铲SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 享员渝蛆脚嘿往醋裤谤握羹缩茶宜裔浪冠争坍棍畸沧馈赎徒翻范泅宁曙丑SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 淖富滔仕膀田汗诈忙川陶煤骸阿零缕亚镣慨集岛伎亮至智内汀尔厨扳密凹SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 拷梆型汤旺炙喊痒编菠否孙何克第讼骸宅浆南瞬谊便眺畅熟驱从砂抢彻腑SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 禾犯逛泅吨浸尊显咸兢烛曰云冒挪郎揍淖乃寺溺盛色佩骏欺颖菲碰斤盖葵SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010 LED光源模块 LED面板灯 LED射灯、球泡灯 LED背光源 LED日光灯管 饿肮看笨稀糯个呻议衔汝澎弄辟瘩旦踞义郴奖胺洋升份赫咨弱侥敬碳度各SMDLED封装流程介绍Tech Ed North America 2010