8月份质量月报题库.ppt

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* 2.1 PCB各厂家前后月批退率对比 说明:PCB三家厂商的批退率居高不下PCB厂商 入检状况1 志超 健鼎 合计 6月 7月 8月 6月 7月 8月 6月 7月 8月 送检批次数 3 21 22 10 19 19 100% 76% 不良批次数 3 16 1 9 11 0 90% 58% 批退率2.2 来料质量趋势状况 序号 周别 来料批次 合格批次 不合格批次 批合格率 目标 1 30W 0 0 0 0 80% 2 31W 4 4 0 100.00% 80% 3 32W 16 15 1 93.8% 80% 4 33W 6 6 0 100.00% 80% 5 34W 9 9 0 100.00% 80% 6 35W 4 4 0 100.00% 80% 7 36W 3 3 0 100.00% 80% 2.3 PCB板来料不良图例——志超 志超——板面漏铜 志超——板面漏铜 志超——金手指剥离 志超——板翘 2.3 PCB板来料不良图例——建鼎 健鼎——线路漏铜 健鼎——PAD不良 健鼎——丝印模糊 健鼎——金手指剥离 2.4 元器件来料不良图例 南京商洛——电感电极不平 合肥信展——IC包装极反 风华——电阻拒焊、卡料 DIODES——三极管混料 1.3 8月份PCB入检不良统计分析——建鼎 1.3 8月份PCB制程检验不良统计分析——建鼎 1.3 8月份PCB入检不良统计分析——志超 1.3 8月份PCB制程检验不良统计分析——志超 NO. 3 制程质量状况 * 3.1 生产合格率前后月对比状况 生产数(PCS) 不良数(PCS) 合格率 6月 7月 8月 6月 7月 8月 6月 7月 8月 17110 292841 409201 504 9424 7991 说明:7月份京东方和华虹生产合格率比6月份均有上升趋势 * 3.2 8月份生产良率及直通率统计图表 说明:7月份直通率为96.47%,与目标相比还有1.53%的差异 3.3 8月份PCBA不良数据柏拉图分析 3.4 质量状况——6、7、8月制程前三大不良对比 说明:7月份制程前三大不良比6月份均有下降不良项目 数量 锡少 空焊 偏移 6月 7月 8月 6月 7月 8月 6月 7月 8月 生产总数 17110 292841 409201 17110 292841 409201 17110 292841 409201 不良数 51 1715 1567 129 884 310 164 428 713 不良率3.5 少锡、空焊改善 说明:具体会议记录件附件 3.6 质量提升沟通会 说明:具体会议记录件附件 3.7 PCBA 6、7月份IPQC检验批合格率状况对比 客户 月份 总批次 合格批次 合格率 京东方 6 10 9 90% 7 799 495 62% 8 1116 1052 说明:8月份相对6、7月份IPQC检验批合格率呈下降趋势 3.8 京东方IPQC检验批合格率趋势状况 序号 周别 送检批次 合格批次 不合格批次 批合格率 目标 1 30W 168 126 42 66.7% 80% 2 31W 159 137 22 86.16% 80% 3 32W 332 323 9 97.29% 80% 4 33W 218 197 21 90.37% 80% 5 34W 276 262 14 80% 6 35W 272 254 18 80% 7 36W 18 16 2 80% 说明:8月份IPQC检验批合格率不稳定 3.9 8月份制程质量状况——部门别统计对比 部门名称 技术部 制造部 品保部 资材部 管理部 总件数 件数 54 21 0 2 0 77 比例 备注:制程问题点主要集中在技术部和制造部,请技术部和制造部重点进行改善 3.10 8月份制程质量状况——5M1E归属统计对比 5M1E 机 人 法 料 环 测 总数 件数 52 15 0 5 5 0 77 比例 备注:制程问题点主要集中在机器和人员方面,请技术部和制造部重点进行改善 3.11 8月份重大制程问题——错料 备注:制程问题点主要集中在机器和人员方面,请技术部和制造部重点进行改善 日期 工位 产品规格 不良现象 不良数量 不良原因 改善对策 完成时间 主要责任部门 责任人 8月3日 3线Table3 44- Table3 11L应上47-730276 错为47-730273 520PCS 1.换料时料号未对完全 2.换料后未及时叫人核对 1.把换料人员换岗 2.对操机人员进行培训 3.换料后3分钟内进行核对 8月3日 制造部 陈坤豪 8月17日 1线 44- 47-料号一样,外封装不一样 8K 来料料盘非原装料盘 与BOE SQE沟通并请求帮助更换正常物料 8月17日 资材部 刘长勇 黄鸿川 8月20日 1线

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