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无机材料物理性能 结课论文 多孔陶瓷的制备与应用 院 别 专 业 学 号 8100138 姓 名 2013年6月2日多孔陶瓷的制备与应用 摘 要 多孔陶瓷材料是一类重要的陶瓷材料，由于其特有的三维多孔结构使其具有高孔隙率、良好的化学稳定性、小体积密度及低导热性等特点，从而被广泛应用于众多领域。 本文介绍了多孔陶瓷材料的几种传统制备方法和几种新工艺， 同时阐述了各种制备方法的特点，并介绍了多孔陶瓷的应用， 指出了今后多孔陶瓷的发展趋势和发展前景。 关键词：多孔陶瓷，制备，新工艺，应用 目录 1 前言 1 2 多孔陶瓷的制备方法 1 2.1 多孔陶瓷传统的制备工艺 1 2.1.1 挤压成型 2 2.1.2 添加造孔剂 2 2.1.3 有机泡沫浸渍法 2 2.1.4 发泡法 3 2.1.5 颗粒堆积工艺 3 2.2 多孔陶瓷新的制备工艺 3 2.2.1 离子交换工艺 3 2.2.2 冷冻干燥工艺 4 2.2.3 溶胶-凝胶工艺 4 2.2.4 利用纤维制得多孔结构工艺 4 2.2.5 自蔓延高温合成(SHS) 工艺 5 3 多孔陶瓷的应用 5 3.1 建筑材料 5 3.2 催化剂载体 5 3.3 过滤分离器 6 3.4 生物医学材料 6 3.5 航天透波材料 6 4 结语 6  1 前言 多孔陶瓷又称为气孔功能陶瓷，它是指具有一定尺寸和数量的孔隙结构的新型陶瓷材料。在材料成形与高温烧结过程中，内部形成大量彼此相通或闭合的气孔[1.2]。多孔陶瓷的种类繁多，其分类也有多种方法。按孔径大小分类可分为：微孔陶瓷(孔径小于2nm)、介孔陶瓷(孔径介于2~50nm)和宏孔陶瓷(孔径大于50nm)3类[3]；按孔的形状结构分类可分为：粒状陶瓷烧结体、泡沫陶瓷和蜂窝陶瓷3种；按孔隙之间关系分类可分为：闭气孔和开气孔2种。 多孔陶瓷具有低密度、高渗透率、抗腐蚀、良好的隔热性能、耐高温和使用寿命长等优点， 是一种新型功能材料。多孔陶瓷具有均匀分布的微孔、体积密度小、比表面积大、对液体和气体介质有选择的透过性、较好的能量吸收或阻压特性以及优良热、电、磁、光、化学等功能。因其本身独有的耐高温、耐腐蚀等优异特性，使多孔陶瓷在熔融金属过滤、催化剂载体、汽车尾气净化和吸音降噪等传统领域以及传感器、生物材料、航天材料等新兴领域得到广泛应用。 2 多孔陶瓷的制备方法 多孔陶瓷材料的特性主要指标为气孔率、孔径大小与分布、平均孔径和渗透能力。但在多孔陶瓷的研制过程中，要控制孔径的大小、形状、数量和气孔的均匀分布则有一定的难度。选择适当的方法和工艺是制备多孔陶瓷的重要环节。 2.1 多孔陶瓷传统的制备工艺 目前广泛应用的多孔陶瓷大部分由传统方法制备的，这些制备方法比较成熟。多孔陶瓷传统的制备方法有挤压成型，颗粒堆积法，发泡法，有机泡沫浸渍法，添加造孔剂等，下面将简要的介绍几种方法。 2.1.1 挤压成型 挤出成型简要工艺流程为： 配料→混合→挤压成形→干燥→烧结→成品 该工艺制成的多孔陶瓷气孔尺寸、形状、孔隙率均匀，适宜批量生产，但该工艺的缺点是难以制得孔径小于1mm的制品[4]。在生产过程中，挤出成型模具的制作是核心技术。该工艺制备的多孔陶瓷适于用作汽车尾气净化器的载体。 2.1.2 添加造孔剂 该工艺通过在陶瓷配料中添加造孔剂，利用造孔剂在坯体中占据一定的空间，然后经过烧结，造孔剂离开基体而成气孔来制备多孔陶瓷。造孔剂颗粒的形状、大小决定了多孔陶瓷材料气孔的形状和大小。虽然在普通陶瓷制备工艺中，通过调整烧结温度和时间，可以控制烧结制品的气孔率和强度，但对于多孔陶瓷，烧结温度太高会使部分气孔封闭或消失，而烧结温度太低又无法满足强度需求。采用添加造孔剂的方法则可避免普通陶瓷制备工艺的缺点，使烧结制品既具有高的气孔率又有较好的强度。利用该工艺可以制得形状复杂、气孔结构各异的多孔陶瓷制品，但其缺点是制品气孔率一般低于50%，且气孔分布均匀性差。与普通的陶瓷工艺相比，这种工艺关键在于造孔剂种类和用量的选择[5]。 2.1.3 有机泡沫浸渍法 该工艺利用有机泡沫体具有开孔的三维网状骨架结构，将制好的料浆均匀地浸渍到有机泡沫体中，经干燥后烧掉有机泡沫载体，留下泡沫的网格化结构。整个工艺与陶瓷浆料的配方关系很大，即要求料浆与有机物泡沫具有很好的相容性，同时又要具备优良的结构性能，以使制品具有高强度