斯托克斯位移是指荧光光谱较相应的吸收光谱红移.doc

斯托克斯位移是指荧光光谱较相应的吸收光谱红移, 荧光光谱较相应的吸收光谱红移，这被称为斯托克位移（Stokes shift）。 ??斯托克斯位移 固体吸收光子（吸收）的能量将大于辐射光子（发光），因此发光光谱与吸收光谱相比，将向能量较低的方向偏移（红移），两个光子能量的差值称为斯托克斯谱位移。能量的差值主要是由于晶体中热质子的损耗，在该过程相反过程中使得晶体得到冷却. 荧光光谱发生向短波方向的位移被称为反斯托克位移（Anti-Stoke’s shift）。掺杂了硫氧化钆的硫氧化钇是常用的工业反斯托克斯染料，它在近红外范围有吸收峰而激发峰在可视光谱的范围内。 上转换发光 对于上转换发光（Upconversion emission）而言，它是指处于固体晶格中的稀土离子吸收两个或者两个以上的低频率的光子，然后在释放出一个高频率光子的过程。其中吸收的单个光子的能力要比释放出来的单个光子的能量低 烧结工艺 1 工艺流程图如下：配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。 一、配料：进行料前处理，除杂去潮，然后按配方比例称量各种原材料，注意少量的添加剂要放在大料的中间。 二、混合磨细：目的是将各种原料混匀磨细，为预烧进行完全的固相反应准备条件.一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨，大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法，效率较高。 三、预 烧：目的是在高温下，各原料进行固相反应，合成压电陶瓷.此道工序很重要。会直接影响烧结条件及最终产品的性能。 四、二次细磨：目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细，为成瓷均匀性能一致打好基础。 五、造粒：目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。方法可以手工进行但效率较低，高效的方法是采用喷雾造粒。此过程要加入粘合剂。 六、成型：目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。 七、排塑：目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。 八、烧结成瓷：将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。 九、外形加工：将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。 十、被电极：在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。 十一、高压极化：使陶瓷内部电畴定向排列，从而使陶瓷具有压电性能。 十二、老化测试：陶瓷性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能要求。 压电陶瓷的制造特点是在直流电场下对铁电陶瓷进行极化处理，使之具有压电效应。一般极化电场为3～5kV/mm，温度100～150°C，时间5～20min。这三者是影响极化效果的主要因素。性能较好的压电陶瓷，如锆钛酸铅系陶瓷，其机电偶合系数可高达0.313～0.694。 居里温度 the Curie temperature 居里点也称居里温度或磁性转变点，是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度，即铁磁体从铁磁相转变成顺磁相的相变温度。也可以说是发生二级相变的转变温度。低于居里点温度时该物质成为铁磁体，此时和材料有关的磁场很难改变。当温度高于居里点温度时，该物质成为顺磁体，磁体的磁场很容易随周围磁场的改变而改变。这时的磁敏感度约为10的负6次方。 退火是一种金属热处理工艺，指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性；消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。 XRD 即X-ray diffraction 的缩写，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段 旋转涂布；将要涂布的稀溶液放在平面底板上，装有底板的旋转机开始由慢到快旋转，用离心力将底板上的溶液涂布成厚度从微米到纳米的薄膜。这样的工艺过程，称为旋转涂布。它是微电子学工业用来生产光刻和光致抗蚀薄膜的最常用方法。 旋转涂布：将要涂布的稀溶液放在平面底板上，放有底板的旋转机开始由慢到快旋转，由于离心力将底板上的稀溶液涂布成薄膜；这样的工艺过程，称为旋转涂布。用旋转涂布出来的薄膜厚度，可以达到从微米致纳米范围。这是在平面底板上制造薄和均匀聚合物薄膜和微电子学工业生产薄膜的通用方法。如以溶胶-凝胶为前体的氧化层微细加工；广泛用来涂布光刻和光致抗蚀薄膜等。 压电性 所谓压电性就是能实现机械能与电能相互转化的性能，包括正压电性和逆压电性。对压电材料沿着极化方向施加压力或拉力（使材料产生这一方向上的形变）时，会有电流产生，施加力的方向不同，电流方向不同；反之，在极化方向施加电压时，会产生这一方向上