濺鍍示意圖.pptVIP

化學(二)期末報告：電漿原理與濺鍍系統介紹 化材三甲 組員：陳簡佑 莊孟霖 謝志詠 氣體電漿化 氣體在特殊環境影響下，氣體分子會分解原子。 再解離形成電子團與帶電的離子。 且維持電中性。 離子化的氣體稱之為電漿(plasma)。 電漿化條件 極高溫的環境下(6000K)會形成電漿。 真空低壓情況下，利用直流、交流、射頻電波(Radio Frequency)等放電現象。激發系統內的氣體分子。 施加電流為較常用的方式。電漿化例子 一般用來形成電漿的工作氣體為氬氣(Ar)，當系統內的游離電子以高電位撞擊至氬氣時，就會產生氬離子。 Ar + e-(快) → Ar+ + e-(慢) + e-(慢) 快速電子與氬氣碰撞後，能量減少，而形成兩個慢的電子，又因為外加高壓電，這兩個電子又再被加速成為下一次的反應快電子，如此反覆，很快的我們將會得到很多的離子與電子，此現象俗稱為氣體崩潰(gas breakdown)。 電漿示意圖電子撞擊e-(快)e-(慢)變慢的電子經外加高壓電，下次又被加速成快速電子。 Ar Ar+ 濺鍍系統-原理 利用惰性氣體離子在電場及磁場的作用之下，使惰性氣體分離成電漿態，而具有足夠能量的氣體離子(Ar+)被負偏壓加速撞擊至陰極的靶材上，因入射離子的能量打到靶材上，使得陰極靶材的原子有足夠的能量脫離靶材，沉積在接地電位的基板上。 濺鍍法