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World Class Quality Pty Ltd 直通率分析 和 DPMO分析 直通率的含义 直通率分析方法及意义 DPMO的含义 DPMO分析方法及意义 流通合格率(直通率) YRT=Y2×Y5×Y7×YFP=0.98×0.99×0.95×0.95=0.876 近似计算 YRT=e-d/u=e-13/100=0.878 其中d=总缺陷数=13 u=产品数=100 Todaysoft?SPC解决方案 DPMO分析 DPO乘以100万或106即为每百万次机会缺陷率(DPMO) 本例中DPMO=3/5000 × 106=600 DPU表示单件水平上的能力。DPO(及DPMO) 则测量机会水平上的能力 DPMO分析方法的意义 直观了解产品在各制程的不良状况 进行制程能力(Cpk)评价 帮助深入研究制程式各站点的不良现象、原因及纠正措施 DPMO在PBA的应用 下面以印刷电路板装配(PBA)为例: 元件的DPMO 贴装的DPMO 端子的DPMO DPMO指数计算 PBA(印刷电路板装配):就是在PCB(印制线路板)上贴装各种电器元件。 元件机会(Oc,Component Opportunities) 元件机会:任何永久地添加到印刷电路板上的元件或硬件,焊锡、助焊剂、胶和其他装配材料不包括在内。 PCB本身也作为一个元件计数。 每个元件的机会总数是一,即使该元件有多个引脚 元件缺陷(dc,Component Defects) 元件缺陷:任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的可见或不可见的元件有关的缺陷。 一个元件上的缺陷合起来计算为一个缺陷 如IPC-7912所定义的,可计数缺陷包括: ★元件物理损坏 ★ 电气缺陷的元件 ★元件物理尺寸不符 ★ 非法或不适当的标记 ★PCB气泡或脱层 ★保型涂层应用不当 ★PCB弯曲或扭曲 ★ 没达到清洁度要求 ★不适当的引脚成型或引脚弯曲 元件的DPMO计算 元件DPMO计算:元件缺陷总数除以元件机会总数,再乘1,000,000。 元件DPMO=(dc/Oc)×1000000 贴装机会(Op,Placement Opportunity) 贴装机会:PCB上任何元件的最终位置,包括缺零件。 PCB本身不计数,因为它没有贴装机会。 每个元件的机会总数为一,即使元件有多个引脚 贴装缺陷(dp,Placement Defect) 贴装缺陷:任何位置有关的、不符合J-STD-001或IPC-A-610的元件缺陷,包括缺零件。 一个元件上的所有缺陷合起来只计一个缺陷。 可计数缺陷包括: ★多余元件 ★丢失元件 ★错误元件 ★翻转或面朝下的元件 ★不适当定位 ★不适当安装高度 ★竖立的元件 ★不适当引脚或引线布线 ★不适当引线铆接 贴装DPMO计算 贴装DPMO计算:贴装缺陷总数除以贴装机会总数,再乘1,000,000。 贴装DPMO=(dp/Op)×1000000 端子机会(Ot,Termination Opportunity) 端子机会:一个元件电气端接的任何孔、焊盘或其它特征。 每个端子的总机会数是一个。 例如,一个元件有100个引脚,则机会数为100。 端子缺陷(dt,Termination defects) 端子缺陷:任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的电气连接或端接。 每一个端接上的缺陷合起来中计一个。 可计数缺陷包括: ★不符合最小电气间隔 ★引线吸锡 ★丢失或升起的导体/焊盘 ★焊接不足或未焊接的连接 ★焊接去湿或不湿润 ★引脚不适当的突出 ★扰乱的引线排列 端子的DPMO计算 端子DPMO计算:端子缺陷总数除以端子机会总数,再乘1,000,000。 端子DPMO=(dt/Ot)×1000000 DPMO的计算 对一个完整的PBA的DPMO计算:缺陷总数除以机会总数,再乘1,000,000。 DPMO={(dc+dp+dt)/(Oc+Op+Ot)}×1000000 总的制造指标OMI 总的制造指标(OMI,overall manufacturing index) OMI={1-(Pc)(Pp)(Pt)}×1000000
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