2015模拟正向设计流程总结.pptVIP

模拟IC正向设计流程总结 PM Group 陈志军 主要内容 模拟IC与数字IC的比较 模拟IC设计的特点 Geometry is an important part of the design Usually implemented in a mixed analog-digital circuit Analog is 20% and digital 80% of the chip area Analog requires 80% of the design time 模拟IC需要掌握的技能 模拟IC的设计流程 主要内容 模拟IC的设计书籍 逆向设计 正向设计 前端设计主要步骤如下： （1）熟悉Foundry的工艺，了解单管的I-V Curve，阅读仿真所 用的lib文件。 （2）确定电路中MOS管的最小W和L，数字电路部分和开关 控制管一般取最小W和L。 （3）确定SPEC，明确芯片所要达到的性能指标，即Electrical Characteristics和Typical Performance Characteristics。 （4）搭建系统框图，确定主回路(实现主要功能所需模块)。 （5）子电路设计(功能、结构、性能指标)。 正向设计 （6）子电路仿真(功能验证、参数仿真、容差分析)。 （7）整体电路仿真(功能验证、参数仿真、容差分析)。 （8）撰写Design Note和Simulation Report，做好前端设计 的结案数据。 （9）整理出最终电路图。标明走大电流的信号线，给出 确定的电流值；标明需要匹配的器件；标明电路中 的噪声源及对噪声敏感的信号线；标明需要特别注 意的地方。为版图设计做好准备。 实例：电压基准源的设计 电压基准源实际电路图 主要内容 后端设计流程 版图设计书籍 后端设计步骤 后端设计主要步骤如下： （1）熟读Foundry提供的Design Rules，正确理解每一条 掩模设计规则。挑出五六个具有代表性的规则熟记。 （2）确定芯片的封装形式，做好芯片的Floorplan。 （3）建立自己的Library，定义Technology File和Display File，做好基本的cell，以备调用。 （4）合理搭建整体版图的轮廓，先确定Pad(包括ESD)和 大器件(如功率管)的位置，然后进行主要信号线的布 局，最后确定各个子电路模块的形状。 （5）子电路模块的Layout，同时进行DRC(Design Rule Check)和LVS(Layout Versus Schematic)。 后端设计步骤 版图设计的技巧(Ⅰ) 版图设计的技巧(Ⅱ) 版图设计的技巧(Ⅲ) 实例：电压基准源的版图 主要内容 版图设计工具 —— Virtuoso LE Virtuoso Layout Editor —— 版图编辑大师 Cadence最精华的部分在哪里 版图设计工具 —— Virtuoso LE 版图验证工具 —— Dracula Diva Diva是 Cadence 的版图编辑大师 Virtuoso LE 集成的交互式版图验证工具，具有使用方便、操作快捷的特点，非常适合中小规模单元的版图验证。 Dracula Dracula是 Cadence 的一个独立的版图验证工具，按批处理方式工作，功能十分强大，目前被认为是布局验证的标准，几乎全世界所有的IC 公司都拿它作 sign-off 的凭据。 Dracula 的主要功能 1．设计规则检查 —— DRC * 2．电气规则检查 —— ERC 3．版图与电路图一致性检查 —— LVS * 4．版图参数提取 —— LPE 5．寄生电阻提取 —— PRE GDSII 格式转换 Dracula 之 DRC Function of DRC 检查布局设计与制程规则的一致性。 设计规则包括各层width、spacing及不同层之间的spacing、enclosure等关系。 设计规则的规定是基于process variation、 equipment limitation、circuit reliability。 特殊情况下,设计规则允许有部分弹性。 Dracula 之 DRC Dracula DRC 验证步骤： 把版图的GDSII