焊接工艺测试题..docVIP

《焊接工艺》测试题 一、填空题: 1、电阻是在电子电路中用得最多的元件之一,在电路中起(限流)和(分压)的作用. 2、集成电路按功能可分为(数字集成电路)和(模拟集成电路)两大类. 3、焊接表面贴装元件需要注意 (放平器件)、(注意极性)、(安装方向)、(对正管脚)、(对角固定). 4、用万用表测量电路电压时,应将万用表(并联接入)电路,测量电流时,应将万用表(串联接入)电路,测量电路电阻时,应将电路(断电并将电阻的一条腿脱焊)进行检测. 5、焊接质量的要求是(电连接性能良好);(有一定的机械强度);(焊点光滑圆润). 6、元器件的引脚如有(氧化现象),应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊. 7、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须(完整无损),对有(裂纹)、(变形)、(脱漆)、(损坏)的元器件部件不可投入生产. 8、手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗). 9、导线端头的准备工作有:(下料)、(拨头)、(捻头)和(搪锡)等. 10、电子产品生产中经常使用的化学试剂有(无水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(二甲苯)、(绝缘清漆)等. 11、两1K的电阻并联阻值是( 500)欧姆,两4700 uF电容并联容值是( 9400 ) uF. 12、微系统工厂接触的敏感元器件分类有(加速度)敏感头,(温度)敏感头,(压力)敏感头等三种. 13