第七部分集成电路的可测试性设计课题.ppt

集成电路的可测试性设计 二、集成电路测试介绍 测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的过程。 测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。(中测和成测） 测试与验证的区别：目的、方法和条件 测试的难点：复杂度和约束。 可测性设计：有利于测试的设计。降低测试的复杂度和成本。 简单的测试例子 可测性设计举例 可控性： 基本概念1：故障和故障模型 故障举例 逻辑门故障模型 固定值逻辑：所有缺陷都表现为逻辑门层次上线网的逻辑值被固定为0或者1。表示：s-a-1, s-a-0。 桥接 逻辑门故障模型的局限性 故障的等效和从属 基本概念2：测试向量和测试图形 测试向量：加载到集成电路的输入信号称为测试向量（或测试矢量）。 测试图形：测试向量以及集成电路对这些输入信号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。 测试仪 测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按照测试向量对集成电路加入激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。 测试仪参数 测试仪特点 同步时序 激励的波形有限 响应的测试时刻有限 支持clock burst 测试仪的规定波形举例 测试仪的规定波形举例 测试仪的规定波形举例 测试向量的生成 人工法 程序自动生成 自测试 手工生成 故障建立 故障传播 决策及测试码生成 故障图 手工测试码 组合逻辑测试法1：差分法 差分法(Boolean diffe