物理气相沉积(PVD)分析.pptVIP

§8.2 物理汽相沉积（PVD） 物理气相沉积 —— Physical Vapor Deposition 缩写为： PVD； 通常用于沉积薄膜和涂层 沉积膜层厚度：10-1nm～mm； 一类应用极为广泛的成膜技术，从装饰涂层到各种功能薄膜，涉及化工、核工程、微电子以及它们的相关工业工程。 包括 蒸发沉积（蒸镀）、溅射沉积（溅射）和离子镀等。 一、真空蒸发镀膜（蒸镀） 蒸镀——利用真空泵将淀积室抽成“真空”，然后用高熔点材料制成的蒸发源将淀积材料加热、蒸发、淀积于基片上。 1. 物理基础 （1）物理阶段： ① (淀积材料的)升华：S→V； ② 输运：蒸发源→基片上； ③ 沉积： V→S ； ④ 重新排列：淀积粒子在基片上重新排列或键合 蒸发淀积——不平衡过程； 恒定条件——高质量膜。 （2）封闭体系内的P—T关系： ∵ ∴ 积分： （3）蒸发速率和凝结速率 ① 蒸发速率Ne： ——热平衡条件下，单位时间内，从蒸发源每单位面积上射出的平均原子数。 （1/cm2·s） 成立条件：S几个cm2，且P1P