chapter9- reliability design of electronic components-2.ppt

* 本章内容 概述 电子元器件的选用 电磁兼容设计 热分析和热设计 降额设计 冗余设计 耐环境设计 * 可靠性工程研究所 * 耐环境设计 美国对机载电子设备全年的故障统计结果 环境条件对产品可靠性的影响 * 耐环境设计 为了提高系统可靠性和对各种环境的适应能力，需要进行耐环境设计。包括： 抗气候环境设计。即进行热设计和三防设计。 抗机械环境设计，即抗振动、冲击设计。 抗辐射环境设计，即针对核辐射进行的防护设计。 抗电磁干扰设计，即电磁兼容性设计。 * 设计方法： 确定产品工作环境 确定产品在这种环境下所用元器件及材料的性能 防潮湿设计、防盐雾和腐蚀设计、防霉菌设计、抗冲击、 振动和噪声设计、电子设备抗辐射设计、热设计、等等 耐环境设计 * 环境条件 气候环境条件 机械环境条件 辐射条件 生物条件 电条件 人为条件 耐环境设计 可靠性工程研究所 可靠性工程研究所 * 电磁兼容设计 热设计 降额设计 冗余设计 耐环境设计 * 在开着的电脑前拨打手机，会发现显示器屏幕出现抖动。 电视机处于待机状态（STAND BY），一阵雷电后电视机自动开机了。 自动化微处理器控制系统工作失控（如汽车点火系统的电磁干扰现象、防撞气囊保护系统）。 在飞机起飞、降落的过程中使用手机、手提电脑等电子设备，会使飞机的导航设备失效。 医疗电子设备（例如：医疗监护仪、心电起搏器等）的工作失常。 电磁干扰现象 电磁兼容设计 * 可靠性工程研究所 * 电磁兼容设计 电磁兼容源于英文Electron magnetic Compatibility（EMC） 国际电工委员会(IEC)对电磁兼容的定义为：“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力”。 电磁兼容的概念包括两个部分 设备能够抵抗所接受到的干扰而正常工作； 设备所发射的电磁干扰不能影响其它设备的正常工作。 军用标准GJB72-1985 《电磁干扰与电磁兼容性名词术语》 “设备（分系统、系统）在共同的电磁环境中能一起执行各自的功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备（系统、分系统）因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。” * 可靠性工程研究所 * 电磁干扰源 自然电磁干扰源 人为电磁干扰源 大气干扰 雷电干扰 宇宙干扰 热噪音 功能性干扰源 非功能性干扰源 无线电广播 电视 无线通信 雷达 导航 输电线 电气化铁路 车辆点火系统 开关系统 工业、科学、医疗设备 家用电器 办公设备 电磁兼容设计 * 可靠性工程研究所 * 只有有了耦合通道，干扰信号才能为被干扰对象所接收。 耦合通道可以分为三类：辐射、传导及感应。如：电源线，内部连接电缆，机箱泄漏，天线到天线，导线到导线等。 电磁兼容设计需要解决的两类问题 电子电路、设备、系统在工作时由于相互干扰或受到外界的干扰使其达不到预期的技术指标； 设备虽然没有直接受到干扰的影响，但不能通过选定的电磁兼容标准。 * 可靠性工程研究所 * 电磁兼容设计 为了使设备或系统达到电磁兼容状态，通常采用 内部设计（印制电路板设计） 屏蔽机箱（Shielding） 电源线滤波 信号线滤波（Filtering） 接地（Grounding） 电缆的电磁兼容设计 * 可靠性工程研究所 * 电磁兼容设计 带屏蔽层的电缆 * 本章内容 概述 电子元器件的选用 电磁兼容设计 热分析和热设计 降额设计 冗余设计 耐环境设计 热设计适用于航空、航天、舰船及地面军用电子产品工程研制阶段，对电子产品的热分析和热性能评价具有指导作用。 热设计的基本原则： 通过控制散热量的来控制温升； 选择合理的散热方式； 减少各种热阻，控制元器件的温度； 综合考虑尺寸和重量、经济性、耗热量、电路布局、产品复杂程度等因素； …… 热分析和热设计 * 热分析和热设计 高温对电子产品的影响 绝缘性能退化 元器件损坏 材料的热老化 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 热分析：获得产品的温度分布 热设计：采取相应的温度控制措施，控制电子设备的温度。 合理温度布局，控制温度，提高可靠性 电子产品可靠性对温度是非常敏感，温度升高时，器件故障率迅速增大；电路板变形。 * 热分析和热设计 * 热分析的内容 结点温度：元器件PN结温度，一般是元件的最高温度； 壳温度：元器件的壳的外表面的温度； 电路板温度：连续的二维温度分布，各点的温度是厚度方向的平均值； 电路板温度梯度：沿着长度方向的温度变化率，也是二维的； 热分析手段 计算：解析法（传热方程的解析解）和数值法（利用计算机求解温度分布，如BETAsoft-Board软件）； 热测设备测量 热分