元件整形基础知识培训(电子)..pptVIP

* * 元件整形基础知识培训 工艺分部：温从演 智光电气《电子类工艺知识》培训 * * 培 训 内 容 　元件整形要求 　剪/切脚要求 　元件整形方法 一、 元器整形方法 1.1 手工成型：手工成型工具主要有镊子和尖嘴钳，基本步骤及如图所示： 1.2 专用整形设备  　 在大批量生产中，引脚成形全是用专用设备来完成的，如集成电路引脚成形专用设备、电阻引脚成形专用设备等。 主要用于编带轴向元件 轴向元件成型机 一、 元器整形方法 径向元件成型机 全自动电阻成型机 全自动电阻成型机 全自动电容成型机 IC整型机 A、引脚成型后，元器件本体不应该产生破裂，表面封装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模具印痕裂纹。 B、引脚成型后其标称值处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或者外表面。 二、元件整形要求 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 电阻 H=4±0.5mm(电阻功率小于1W) H=7±0.5mm(电阻功率大于1W) L:根据PCB孔距 H1=6±1.0mm H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H1=3±0.5mm H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 二极管 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H1=3±0.5mm H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 三极管 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 电容 H1=2.5±0.5mm H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 电感 H1=3.5±0.5mm H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 晶振 H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 电感 H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 变压器 H2=4±0.5mm L:根据PCB孔距 IC H=4±0.5mm L:根据PCB孔距 二、元件整形要求 元件类型 整形形状 尺寸要求 导线 S1=S2=4±0.5mm L:根据BOM单设计要求 套管 D:根据BOM单设计要求 L:根据BOM单设计要求 三、剪/切脚要求 要求等级 图片 说明 标准 1.从PCB底部算起脚伸出L=1.5±0.2mm； 2.有特殊要求则按特殊要求执行； 注:a.针对引脚比较大的器件,如管状的陶瓷电阻,引脚凸出高度在4.0mm以内。 b.针对引脚凸出高度过长可能引起引脚短接的,需对引脚进行特殊处理。 c.引脚凸出不可以违反允许的最小电气间隙。 d.IC、继电器、端子等元件在不影响外观，装配与性能时可以不需要剪脚；在不确定的时候需剪脚。 可接受 1.从PCB底部算起脚伸出1.7mm＜L＜2.5mm或大于0.8mm＜L＜1.7mm； 2.有特殊要求则按特殊要求执行。 不可接受 1.从PCB底部算起脚伸出L＞2.5mm或L＜0.8mm； 2.有特殊要求则按特殊要求执行。 * * * *