RENA前后清洗课件.pptVIP

五、RENA设备常见报警信息 1 关于waferjam（叠片）报警 出现此类报警时，工艺人请设备人员调整滚轮并取出碎片。如果是滚轮原因造成上述报警，同时上级决定暂时不能停机，可选择不在报警道投片，待工艺换药或设备PM时要求设备人员进行相应调整。此外可要求生产人员可适当增大放员需检查各段滚轮是否正常工作，设备中是否出现卡片、碎片。如果出现上述异常，需及时片间距，减少叠片的发生。 2 关于temperature（温度）报警 出现此类报警时，工艺人员需确认coolingunit在工作，确认有循环流量，然后等待并观察温度是否降低。如果温度没有下降趋势，通知设备人员进行检查。 3 关于pump（泵）报警 出现此类报警时，工艺人员需确认报警槽的溶液量是否达到液位要求，循环是否正常。如有异常，补加药液并手动打开槽体循环。同时要求设备人员检查该槽喷淋滤芯是否正常。 4 关于dry（风刀）报警 出现此类报警时，工艺人员需检查外围供气压力是否正常，风刀有无被堵。并及时通知外围人员或设备人员作出相应调整。 5 关于刻蚀槽flow（流量）报警 出现此类报警时，工艺人员需检查是否有碎片堵住药液入口。如有碎片需取出后，将药液打入tank混匀溶液后重新将药液打入bath中。如果流量不稳定报警，需要求设备人员检查相应传感器 6 关于overfilled（溶液过满）报警 出现此类报警时，工艺人员需要求设备检查液位传感器是否正常工作。如果确实过满，则需要手动排掉部分药液，直到达到生产液位要求。 7 关于 tank empty（储药罐空）报警 出现此类报警时，说明外围相应储药罐中的药品已空，需及时通知外围人员添加药液。 8 关于 valve blocked（阀门被堵）报警 出现此类报警时，则有阀门被堵，必须立即通知设备人员处理。 9 颜色突出指示的意义 出现报警信息时，各种颜色突出所指示的相关意义如下图所示 六、如何减小RENA设备的碎片率 * 正确位置 错误的位置 放片方法应严格按照作业指导书，轻拿轻放在正确位置。多晶156的硅片由于面积较大，如果放置的位置不正确，很容易造成叠片卡片等，致使硅片在机器中碎裂。 * 提高挡板的高度使得片子能够顺利的通过. 滚轮能够碰到挡板的地方，可以选择将挡板切掉一部分. 盖子容易碰到滚轮 * 减少CDA的压力，调节上下风刀的压力，使得上下压力到达均衡． 调整风管的方向，确保O-ring没有碰到风管． 调节挡板和滚轮之间的距离 * 调整喷淋管的位置，至滚轮能够光滑的运行． 调整风管和水管的位置，使得片子在通过的时候，不会影响片子的运行． * 检查所有滚轮和O-ring的位置是正确的，确保上下滚轮在同一条线上． 调节滚轮的高度和水洗管的位置保证片子在传送过程中无偏移．如果发生偏移会产生碎片． * 调节滚轮１的速度小于滚轮２的速度，如果生产不赶产量，则尽量让生产人员放片子不要太急，拉大片间距，这样片子进出设备较均匀，不易产生叠片等现象． 片子之间距离2cm * 工艺人员在日常正常生产过程中，如果发现机器碎片，一方面应该提醒产线员工注意放片规范，减少叠片和歪片；另一方面，应巡查上述主要地方，及时找到并清理在设备中残留的碎片，杜绝更多碎片的产生。 七、前后清洗十项影响效率、 的原因 A.片源不同 这里提到的片源差异包括多晶硅料的不同（锅底料、边皮料、金属硅、复拉料、重掺杂等等）以及晶体大小不同（微晶片等），对于前清洗，片源不同，腐蚀量、腐蚀速率和形成的绒面结构都会不同，短路电流将受到重大影响，其他电性能也会受到一定程度的影响。后清洗双向切割片的线痕过大会造成过刻等。 预防措施： 1集中投片配合工艺对药液的调节 2每批产品测量刻蚀重量是有超规范 B.药液浓度的稳定性 包括药液补加量的准确程度，药液的挥发，工艺参数的设置等。 预防措施： 1.设备带料不生产时把药液排到TANK槽中 2.控制稳定的温度 3.测量硅片反射率是否超规范 4.每批产品测量刻蚀重量是有超规范 5.希望设备端给设备安装实际测量药液补加的测量器 C.温度的波动 温度直接影响片子与药液反应的程度，其波动的大小和波动的周期直接影响批内和批次间腐蚀量和刻蚀量的不同，进而导致电性能的波动。 预防措施： 1.设备定期检查coo