第四章：计算机中的电磁兼容性和雷电及其防护.pptVIP

4 第四章：计算机中的电磁兼容性和雷电及其防护 计算机电磁兼容性的重要性： 计算机电磁兼容性的特殊性： 计算机电磁兼容性问题的新动向： 一般数字集成电路的抗干扰措施： 动态RAM的抗干扰分析： A/D转换器的抗干扰措施： 计算机接口电路的抗干扰措施： 1、多输入通道接口抗干扰电路 微型计算机总线的抗干扰措施： 单片机系统的抗干扰措施： 单片机系统的电磁兼容特点： 计算机传输通道的特殊性： 计算机中使用的抗干扰技术： 雷电及其防护 雷电的分类： 雷电的放电阶段： 雷电的带电阶段： 雷电放电的主要参数： 雷电场 雷电频数 雷电活动的普遍规律 雷电的环境等级 6．关于接滤波电容 印制电路板上电源输入端跨接10~100μF的电解电容。对易受电路中干扰信号影响和有暂态状陡峭变化电流的器件，其与地之间接入高频特性好的去耦电容。例如RAM、ROM芯片动作时电流变化大，因此每片逻辑电路电源端加0.01μF的陶瓷电容以旁路高频，若每片装一个电容装不下，也可以采用4~10个芯片共装一个电容。 7．对共模辐射控制方法是要减少共模电压，以达到减小共模电流的目的 减小差模辐射的大多数方法都可用于减小共模电压。所以在设计地线时可采用栅网或接地平面，就能有效地减小接地系统中的电压降，也可减小共模电流。 注意事项 （1）CMOS芯片输入阻抗高，易拾取噪声，最好不用端子，直接接地或接正电源。 （2）平行走线尽量少，允许的平行长度由实际线路的开关速度决定。（3）对地阻抗高的电路的印制线比阻抗低的更易受干扰，因为它受干扰所需的干扰功率小些，应予以注意。 （4）从市电引入的供电电源线要粗，可用双绞线，螺距最好小于3cm。 （5）采用汇流排连接器，配合井字形地线结构进一步增强抗干扰效果，因为汇流排实际上是一个具有很好高频特性的电容器，约每平方厘米的电容为100~110pF，并有散热作用，能在电源和地及印制线之间起旁路作用，对大规模集成电路或组装密度高的电路十分合适。 （6）对整个印制电路板进行防静电的涂敷处理。 * * 接口电路抗脉冲干扰的措施 单片机应用系统的电磁兼容设计技术 计算机接地系统的抗干扰问题： 计算机接地不良引起的故障很多，地线上通常汇聚着不平衡电流、谐波电流、浪涌等多种干扰信号，大型机房接地不良将成为一个大的感应体，实时控制系统将接地看成是抑制干扰的主要方法。解决接地与屏蔽的问题就等于解决了大部分干扰的问题。接地线的目的是消除公共地线阻抗产生的干扰，避免形成地环路的磁耦合。 计算机地线的种类： 计算机有多种地线，如数字地、模拟地、屏蔽地、机壳地、信号地、直流地、功率地、交流地等。数字地又叫逻辑地，是逻辑开关网络的零电位。模拟地作为A／D转换器中比较器的零电位。一般屏蔽地是防止静电感应和磁感应，大多数情况和机壳一起与大地相连。功率地则是大电流网络部件的零电位，如内存储磁心的驱动电流、打印机电磁铁的驱动电流。信号地指的是传感器的地。 计算机中有关接地问题的结论 （1）关于电磁屏蔽层的接地。电场屏蔽即静电屏蔽，解决分布电容问题，采用高电导率的材料并要求接地。磁屏蔽用高磁导率材料，要求磁路闭合，磁阻要小。频率低时可不接地。电磁屏蔽防各类辐射干扰要采用低阻材料，屏蔽体可以接地，也可不接地。在高频时，三者要求可统一，故往往采用高电导率的材料作为电磁屏蔽体，并“一点接地”。 （2）对计算机机壳是否接地无特殊的规定。一般情况下机壳接大地，运载体中的计算机机壳浮空（如飞机）。外围设备相距近时，接地能防静电感应，故接地为好。相距远时，环境中又有大电流设备，有漏电，为防止地电流干扰，采取隔离浮空为好。浮空有两种：全浮空要求全机与地的绝缘电阻不小于50MΩ；另一种所谓浮空是将计算机机壳接地，而其余的部分浮空，这种方法抗干扰性强，而且安全可靠，只是制造工艺复杂。同时要注意，绝缘电阻随使用环境不同会有变化。 （3）多个分机机壳接地。有三种机壳接地方式，直接一点接地干扰少，但引线长；高频时按就近接地的方案可减少分布参数的影响；串联后接地因共阻将产生窜扰。 （4）对高频电路要考虑分布参数的影响，多点就近接地较好；低频电路防止地电流产生的共模干扰，单点接地为好。一般对频率在1MHz以下的电路可单点接地，对100MHz以上的可多点接地，在1~10MHz间单点接地的线不得超过波长的1／20。 （5）由于电源线上常有浪涌，故交流强电的地与信号地因传输信号的强度相差甚远，所以它们两个应分开。 （6）数字地就是逻辑电路地，要求其在印制电路板上的布线不成环路而呈网状，线要宽。当不可避免地出现长距离平行段时，线间要加屏蔽隔离，每块集成片直流电流与地之间加旁路电容。 （7）对实时控制系统，因传输的模拟信号仅为0~50mV，比较弱，所以可以采用三线采样双层屏蔽浮地技术。 （8）