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热管理技术热控制当前的电子和光电设备运行在较之以往更高的功率密度和工作温度之上。最近在电子电源方面的进步广泛提高了设备的功率密度，必然也会产生更多的“废热”。“巨废热”的热管理变成了本领域内最重要也是最时髦的课题。当前及不久的将来，设备甚至能够产生高达每平方厘米1000瓦以上的热通量，这种等级的热通量将导致设备温度升高，设备功效下降，电流或波长漂移以及工作寿命缩短。当设备同时又要求具有低压降、高可靠性、紧凑结构，轻量化和低成本的特性时，如何解决“巨废热”将更加具有挑战性。解决方案所幸，在材料、制冷技术、封装设计以及制作工艺方面取得的一系列进步，已经能够满足多种应用设备和系统工作于不同状态和环境的要求。新技术先锋IJ Research 持续处于热管理套件和高效散热器技术的前沿。公司的先进概念不仅提供客户的定制化需求，同时也提供可靠的批量产品。IJ Research提供的热管理产品效率之高，使得系统体积缩小、重量降低，对客户非常具有吸引力。作为IJ Research科研团队多年艰苦研发的成果，现在可提供多种客户定制的集成－分立散热器模块以及仅应用于光电子设备的散热器组件。公司接受以上模块或散热器和组件分立元件的订单。图1是散热器的样品，图2是应用于电源的散热模块样品。图1 3DNMC微通道散热器。图2封装包和散热器模块。产品应用于高功率激光器、高功率雷达，高功率车辆散热器以及少数应用于其他高功率电子设备的改进模块。更强的控制所有的热管理产品都是为了控制设备散发出的“废热”而产生的。现有的热管理解决方案可以提供每平方厘米50-300瓦的热容量。如此低的热耗散容量严重限制了设备工作时的功率水平和功率密度，并导致了笨重的结构和低下的效率。我们的产品可以提供高达每平方厘米50-1000瓦或更多的热通量，并且消除了设计中的限制，可以设计出更小，更快，更有效率的产品，从而在竞争中超越对手。更多的材料选择铝和铜不是我们唯一的选择。我们使用最新的材料，从标准的铝和铜到异构碳及它的合成物来制造电子、光学组件和散热器。运用合适的结合和结构强化方面的专利技术，目前，我们的组件可以定制适配您当前和未来的应用与需求。依靠些年来广泛的研发经验和对相关应用领域使用材料的深入理解，特别是近几年，公司已经获得在热管理制造方面的声誉。热管理解决方案的需求量近年来持续上升，特别是在涉及到高功率电子和光电设备的军事应用方面。这些新设备包括应用于高功率电子、光电产品的某些砷化镓，部分氮化镓和大部分碳化硅器件。更高的制冷效率IJ Research公司的研究和开发成果已应用于美国军事项目，这些项目的经费最初都是通过自1995年开始的SBIR/STTR计划提供的。自1985年来，IJResearch获得了这个计划颁发的几个奖项。美国方的期待是很高的，而IJResearch也通过持续高效的工作、高质量的成果来给予响应。在商业应用中，公司目前的策略是应用这些杰出的成果。经验和专长IJ Research公司以混合、密封、 Research公司以混合、密封、组合和封装同类或异类材料的特殊能力闻名于业界。基于对工程应用中的各种陶瓷、玻璃、金属及合金材料的深入而广泛的理解，公司提供多种基于工业混合、密封、组合和封装的技术。公司，陶瓷金属化和钎焊金属/金属及陶瓷/金属，扩散接合，玻璃-金属密封件以及陶瓷-金属密封件，薄/厚的薄膜，及先进的陶瓷制造和打磨能力。自1988年以来，公司已在将各种材料混合、密封、组合和封装等方面展现出巨大的成就。近年来强大的热耗散方面的需求自然而然的将IJResearch的产品方向推向了强力散热器、换热器、散热器、热管等所有热管理部件上。实施的例子包括泡沫碳与氧化铝的连接，碳化合物与其他如钻石或石墨的合成，铜与碳材料的泡沫密封等。表1列出了近期IJResearch使用过的材料。3DNMC在IJResearch使用的技术都是众所周知的。更重要的是，我们自身也创造了很多新技术，并且在公共领域这些技术比其他技术具有更高的效能。以下做个简要的解释。首先是通道冷却技术，我们使用的是三维微通道冷却技术。在微通道冷却技术中，为取得更高的冷却效果，液态或气态冷质在大量的狭窄的微通道中强制流动。为进一步加强性能，特别是减少流阻和热阻，我们在热效率、流体力学和结构和热应力方面利用了计算机辅助有限元分析方法，最后设计出了最优化的结构。我的初始始组件由陶瓷和金属制成，馈通隔离器由玻璃和陶瓷制成。图4显示了基本设计，我们预计投产的产品也与此设计类似。我的氮化铝基板的优势在于：（1）热膨胀系数与硅和碳化硅相匹配； （2）高导热性；（3）良好的抗热震性；（4）化学惰性；（5）高电阻率；（6）机械强度高。氮化铝封装的设计问题包括：耗散由器件产生的热量所需的导热系数，热力学相容性系数（管芯和封装组件