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第九章 金属的电沉积过程 第一节 金属电沉积的基本历程的特点 一.基本历程 液相传质 前置转化 电荷传递 电结晶 二.金属电沉积过程的特点 阴极过电位是电沉积过程进行的动力; 双电层的结构,特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响; 沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关,同时与电极表面(基体金属表面)的结晶状态密切相关。 第二节 金属的阴极还原过程 金属离子从水溶液中阴极还原的可能性 : 满足上式金属离子才能从水溶液中还原。 简单金属离子的阴极还原 步骤: 水分子的重排和水化程度的降低 水化离子转变为吸附原子(离子) 吸附原子(离子)转变为金属原子 金属络离子的阴极还原 机理:(以氰化镀锌为例) 第三节 金属电结晶过程 金属电结晶的形式 阴极还原的新生态吸附原子聚集形成晶核,晶核长大称晶体; 新生态吸附原子在电极表面扩散,达到某一位置并进入晶核,在原有金属的晶格上延续生长。 盐溶液中结晶过程 过饱和度越大,结晶出来的晶粒越小; 过饱和度越小,结晶出来的晶粒越大; 在一定过饱和度的溶液中,能继续长大的晶核必须具有一定大小的尺寸 。 电结晶形核过程规律 电结晶时形成晶核要消耗电能,所以平衡电位下不能形成晶核,只有达到一定的阴极极化值时(析出电位)才能形核; 过电位的大小决定电结晶层的粗细程度。 在已有界面上的延续生长 * * 通过扩散进入生长点 直接在生长点放电 *
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