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化学气相淀积与薄膜工艺Chemical Vapor Deposition Thin Film Technology 孟广耀Tel mgym@ustc.edu.cn 中国科学技术大学 材料科学与工程系 USTC固体化学与无机膜研究所 (2015-03-09) Ch.2 化学气相淀积的化学原理和装置技术 2.1 CVD的化学反应体系 -(1) 热解反应 2.1 CVD的反应体系-热解反应(续) 2.1 CVD的反应体系-热解反应续) 2.1 CVD反应体系-(2)化学合成反应 化学合成反应: 不受源的性质影响,适应性强 化学合成反应示例_同一材料有多种合成路线 2.1 CVD反应体系-(3)化学输运反应 定义:把所需要的物质当做源物质。借助于适当气体介质与之反应而形成一种气态化合物,这种气态化合物经化学迁移或物理载带(用载气)输运到与源区温度不同的淀积区,再发生逆向反应,使得源物质重新淀积出来,这样的反应过程称为化学输运反应。上述气体介质叫做输运剂,所形成的气态化合物叫输运形式。例如: ZnS与I2作用生成气态的ZnI2;在淀积区(温度为T1)则发生与源区(温度为T2)输运反应(向右进行)反向的反应,源物质ZnS重新淀积出来(向左进行),ZnS或ZnSe重新淀积出来。Sch?fer曾收集了1964年以前的上百种元素和化合物的数百个输运反应,这十多年来又有了更为广泛的发展和应用。 化学输运反应和新型无机材料制备 2.2 CVD 装置系统及其相关技术 2.2 CVD源的输运 2.3 CVD的反应器设计 1. 反应器构型: 开放式和封闭式两种基本构型 开管气流法:水平式, 立式 和 筒式 封管输运法:ZnS, CdSe, GaAs 等单晶制备 热丝法: SIH4 热解生产高纯硅 2. CVD 能量提供 方式: 电炉外热和感应加热: 传统 CVD技术 光辐射辅助:Laser Assisted CVD(LACVD)- 和 photo CVD 等离子体辅助(激活):PACVD, PECVD 3. 与其他技术的整合与集成, 如与PVD- 溅射、蒸发,电子束、离子束相结合: 反应溅射,分子束外延(MBE), 2.4 CVD技术分类 (历史性发展) M(DPM)n的结构: 金属DPM螯合物的制备流程图: M(DPM)n的表征手段: M(DPM)n的热解过程: 老化后M(DPM)n的红外光谱: MOCVD Growth Ga(CH3)3 + AsH3 ? 3CH4 + GaAs 气相外延砷化镓单晶薄膜 SiHCl3+H2=Si+3HCl(热丝CVD) CVD课程第2章 Plasma-Enhanced CVD ECR-CVD(ECR: electron cyclotron resonance) MBE Growth PECVD (plasma enhanced CVD) LPCVD (low pressure CVD) APCVD (Atmospheric pressure CVD) The MOCVD growth system(Georgia Tech.) 实验室CVD设备(1) 实验室CVD设备(2) 实验室CVD设备(4) Low-Pressure CVD System 本章结语 CVD反应体系及其源物质的选择决定了CVD工艺的成功和材料质量与成本的未来。 新源的研制和表征是CVD创新的基楚。 实现CVD反应须科学而精心地设计CVD装置,包括源的输运和调控,反应器的设计,淀积过程能量的提供方式。 各种现代技术与CVD的结合是CVD不断创新的重要途径,数十年来已经发展了多种新型的CVD技术,且仍在不断发展。 要想把握CVD过程,完全控制CVD过程,取得高质量材料层,还必须对CVD的内在原理-热力学、动力学与机制等进行探讨,这是后面要讨论的问题。 课程论文选题参考 课程论文选题参考 谢谢大家的关注和注意听讲! 氯硅烷氢还原法生产多晶硅装置简图 CVD课程第2章 USTC固态化学与无机膜研究所 碘封管化学输运生长硒化锌单晶 USTC固态化学与无机膜研究所 CVD课程第2章 USTC固态化学与无机膜研究所 CVD课程第2章 USTC固态化学与无机膜研究所 Ultra high vacuum Mass spectrocopy Auger electron spectroscopy Low energy electron diffraction Reflection high energy electron diffraction X-ray and Ultraviolet photoemission spectroscopy Ref: Yu-Ca
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