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潮湿敏感元件控制 培训教材 目录 1.潮湿敏感元件管控的目的 2.湿度敏感元件的确定原则 3.潮湿敏感元件管控基础方法 4.各单位职责 5.潮湿敏感元件等级定义 6.湿度显示卡介绍 7.元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件 8. PCB管控要求 9.潮湿敏感元件使用注意事项 10.物料真空管制记录表 潮湿敏感元件管控的目的： 当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态 . 湿度敏感元件的确定原则 1.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； 2.来料为真空包装元件； 3.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 潮湿敏感元件管控基础方法： 1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 2.环境要求：对存放贵重元件仓库的温湿度需指定专人重点管控，温度应控制在23℃±2℃，湿度控制在35%--65%，元件在车间使用过程中，车间温度应控制在25℃±3℃，湿度控制在