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第五章 空调房间的空气分布 2.典型的气流分布 1）顶送风的气流分布 （a）散流器平送，顶棚回风——散流器底面与顶棚在同一平面上，送出的气流为贴附于顶棚的射流。射流的下侧卷吸室内空气，射流在近墙下降。顶棚上的回风口应远离散流器。工作区基本上处于混合空气中。换气效率ηα约为0.3~0.6。 （b）散流器向下送风，下侧回风——散流器出口的空气以夹角喷射出，在起始段不断卷吸周围空气而扩大，当相邻的射流搭接后，气流呈向下流动模式。工作区位于向下流动的气流中，在工作区上部是射流的混合区。这种流型的Ev和ηα都比图（a）的气流分布模式高。 （c）典型的垂直单向流——送风与回风都有起稳压作用的静压箱。送风顶棚可以是孔板，下部是格栅地板，从而保证了气流在横断面上速度均匀，方向一致。这种流型的Ev1，ηα =1。 （d）顶棚孔板送风，下侧部回风——与（c）不同处是取消了格栅地板，改为一侧回风。因此不能保证完全是单向流，气流在下部偏向回风口。这种流型的Ev1， ηα小于1，但比上述散流器送风模式要高。 2）侧送风的气流分布 （ a ）上侧送、同侧下部回风——工作区处于回流区中。送风与室内空气混合充分，工作区的风速较低，温湿度比较均匀。适宜用于恒温恒湿的空调房间。通风效率Ev和温度效率ET接近于1。但换气效率ηα较低，大约小于0.5。 （b）上侧送风、对侧的下部回风——工作区在回流和涡流区中，回风的污染物浓度低于工作区的浓度，Ev1。 （c）上侧送风，同侧上部回风——这种气流的分布形式与图（a）相类似，但Ev要稍低一些，一般在0.2~0.55。 （d）、（e）的模式分别相当于两个（a）、（c）气流分布的并列模式。它们适用于房间宽度大，单侧送风射流达不到对侧墙时的场合。 图（f），对于高大厂房，可采用中部侧送风、下部回风、上部排风。其气流分布模式基本上与（d）相类似。房间上部区域温湿度不需要控制，但可进行部分排风，尤其是热车间中，上部排风可以有效排除室内的余热。 （g）是典型的水平单向流的气流分布模式——两侧都应设置起稳压作用的静压箱，使气流在房间的断面上均匀分布。在回风口附近，空气的污染物浓度等于排除空气的污染物浓度，Ev=1；而在气流的上游侧，Ev都大于1；在靠近送风口处，Ev---∞。水平单向流的换气效率ηα =1。这种气流分布模式常用于洁净空调室中。 3）地板送风 （a）地板送风模式——地面需架空，下部空间用作布置送风管，或直接用作送风静压箱，把空气分配到地板送风口。地板送风口可以是旋流风口（有较好的扩散性能），或是格栅式、孔板式的其他风口。送出的气流可以是水平贴附射流或垂直射流。 （b）下部低速侧送的室内气流分布——送风口速度很低，一般约为0.3m/s。温度低的送风气流将沿地面扩散开来，在下部形成薄薄的一层温度较低的送风气流，室内的人体和热物体使其周围的空气受热上升，携带污染物从上部的回风口排出室外。送风气流将不断补充、置换上升的热气流，形成接近单向的向上气流。这种气流分布模式是置换通风的最基本形式，适合于送冷风，它的通风效率和温度效率都很高，换气效率约为0.5~0.67。 置换通风（送风速度较低0.5m/s左右）的特点就是热力分层，上区存在气流回返混合，温度与污染物浓度较高，下区空气温度较低而清洁。无论工作区侧送风还是地板送风，当风速过大时，有可能将上部热污空气卷吸到工作区，以至破坏上下区的分界面，减弱送风在工作区的置换作用，甚至不成为置换通风。 空调末端及气流组织形式举例 地板送风(香港汇丰银行) 地板送风的管道敷设 地板送风的地下空间 大林组东京本社的地板送风空间 工位空调 宾馆客房气流组织示例 CCTV一号演播厅空调气流组织 人民大会堂空调送风 侧送方式（喷口侧送） 侧送方式（喷口侧送，喷口角度可调） 侧送方式（喷口侧送，辅助循环风压制） 上送方式（喷口上送） 上送方式（孔板吊顶上送） 下送方式（椅背送风） 下送方式（座位下风口送风） 座椅送风 座椅送风 1－座椅 2－座椅送风器 3－台阶型静压箱 某植物温室送风口 §5-4 房间气流分布的计算 气流分布设计的目的 布置风口、选择风口规格、校核室内工作区气流速度、温度等是否满足要求。 重点： 侧送风的设计计算 散流器送风的设计计算 一、侧送风的计算 1.气流分布 除了高大空间内的侧送风气流可看作是自由射流外，大部分房间的侧送风气流都是受限射流——射流的边界受到房间顶棚、墙等限制的影响。前面提及过受限射流在第一临界面之前，扩散规律与自由射流一致，当射流到达第二临界面时，射流断面和流量达到最大，此时回流区的平均风速也达到了最大值。 2.射流受限的程度 用射流自由度 来表示，其中F为每个风口服务区的房间断面面积。 3.由实验可得最大风口出流速度为： vn为回流区