(客观题)PCB设计预赛题.docVIP

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  • 2016-12-22 发布于贵州
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第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛 初赛试卷 单选题 下列哪种不是贴片封装( ) 【答 案】B1分 【选 项】SOT-89 DIP SOT-223 BGA 下图中的元件最符合哪种封装名称( ) 【答 案】1分 【选 项】SOIC TSOP QFN DFN 封装名称“CAPCN”中,数字“”的含义是()【答 案】1分 【选 项】元件的长宽尺寸(公制) 元件的长宽尺寸(英制) 元件的IPC编号 元件的生产商型号 【答 案】1分 【选 项】QFN SOP DIP AXIAL Altium Designer在编辑元器件管脚名称时,采用什么符号定义“低电平”有效( ) 【答 案】1分 【选 项】“-” “/” “\” “*” 元件符号模型属性编辑时,哪种类型可使元件符号变为跳线类型( ) 【答 案】1分 【选 项】Standard Mechanical Net Tie Graphical 如果想要屏蔽某部分电路的错误报告,可以在原理图中放置什么标记( ) 【答 案】B1分 【选 项】Parameter Set指示或PCB Layout指示 No ERC标记或Compile Mask指示 Net Class指示或Parameter Set指示 No ERC指示或PCB Layout指示 下列关于装配变量

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