USB20接口频谱分析电路开发板设计.docxVIP

课 程 设 计课程名称 PCB设计与制备工艺 题目名称USB2.0接口频谱分析电路开发板设计学生学院 材料与能源学院 专业班级学 号 学生姓名 指导教师 目录目录31目的与任务32课程设计内容及基本要求32.1课程设计内容32.2课程设计过程33.绘制原理图33.1创建一个电路板工程33.2新建原理图33.3原理图参数设置33.4绘图前准备33.4.1创建原理图元件库（以CY7C68013为例）33.4绘制总图33.5绘制子图33.5.1生成子图33.5.2放置元器件33.5.3原理图布线33.5.4更新元器件流水号33.6编译工程33.7 层次化原理图之间的切换33.7.1从主原理图切换到方框电路图对应的子原理图33.7.2从子原理图切换到主原理图33.8确定和添加元件封装33.8.1设计USB接口管脚封装33.8.2载入所需元器件库33.8.3更改元件封装形式3根据表2所述的元件封装形式，使用相似工具查找相同封装形式的元件，一并更改。选定元件→右键→选择Find Similar Objects→在Object Specific栏中Current Footprint中选same→点击OK→Ctrl A全部选定→在Inspector框中Object Specific栏下Current Footprint更改元件封装形式。如图3-22~图3-25。3双击元件，找到 Footprint，双击查看是否导入了封装。如图3-26、图3-27。3更改完成后，对元件选择Find Similar Objects，最上一栏选择ANY，即可恢复对所有元件的显示。如图3-28。33.9生成元器件清单34绘制PCB版图34.1生成网络报表文件34.2创建PCB文档与设置34.3规划电路板34.4设置板层34.5导入数据34.6布局元器件34.7内电层定义及分割34.8规则设置34.9自动布线34.10手工调整34.11加宽电源线，地线34.12加泪滴34.13放置安装孔定位孔34.14放置敷铜34.15拼版34.15.1 Ctrl+a选择全部，按下Ctrl+C组合键，此时出现十字图形，用来选择基准点，这里们将其中心对准左下角，单击鼠标左键。如图4-20.然后按照图4-21操作。34-20 选择基准点3图4-21 特殊粘贴34.15.2 点击Paste Special（特殊粘贴）之后会出现如图4-22下对话框，第一个复选框不能勾选，如果勾选只能复制你所在的当前层，例如：你现在在Toplayer层，那么你复制的只是Toplayer上的东西，其他层的东西将不会被复制。第二个也不能选，如果选上，会出现如相同名称的电气节点没有连接的提醒，这里我们直接将第三个复选框选上就好。我们点击的Paste Array,出现如图4-23所示对话框。3图4-22 Paste Special选项34-23 Place Variables选项34.15.3 Place Variables选项中的Item Count是设置粘贴的个数，Array Type是用来设置粘贴PCB板的排列类型，有2种，Circular是环形排列，linear是线型排列，根据自己的需要选择，这里我们选择Linear，Linear Array是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置，参考点是步骤4.15.1点下去的那一点，这里我们选择X坐标为4025mil，y坐标为0mil设置好后我们点击OK，这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应与特殊粘贴后的PCB板位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置，点击左键，如图4-24，即可放置1块PCB板，根据自己的需要放置PCB板，放置时出现需不需要从新敷铜，这里点击选择NO不需要。34-24 对应原始板的基准点，设置复制板的起始点。34.15.4 重复上述操作，此时完成2行2列的拼板现象如图4-25，最后需要重新定义工艺板边(工艺板边加在线路板的长边)，切换到Keep-Out-Layer绘制，【Design】【Board Shape】【Refine Board Shape】。框中边界即可。如图4-26所示。35模板的设计35.1定位模板/钻孔模板35.2内层电路模板35.3外层电路模板35.4塞孔模板35.5助焊模板35.6阻焊保护模板35.7文字标记模板36产品制备总体规划36.1功能36.2外形形状及尺寸36.3安装性设计36.4制备方案的制订36.5材料的选择36.6板厚控制37 EMC设计37.1电路的EMI/EMC分析37.2具体EMC设计策略37.3 EMC设计具体措施38可制造性设计（DFM）38.1材料的选择38.2特征尺寸的选择38.3定位方案设计38.3.1定位方法38.3.2定位图38.3.3图形转移定位38.3.4层压定位3