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- 2016-12-23 发布于贵州
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设计高速电路PCB面临的几个问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性
DDR内存的布线经验
目前的嵌入式系统普遍使用DDR内存,有些可以支持DDR2内存,这些系统中PCB Layout就成为很关键的环节。PCB Layout做的不好可能造成系统运行不稳定甚至无法跑起来。以下是做硬件设计的一点经验。
高速PCB信号完整性要考虑的因素很多,从PCB Layout角度出发主要有PCB叠层结构、阻抗结构、互联拓扑结构、延时匹配(等长)、串扰等,这些因素不仅要考虑,而且相互的影响。我们都知道DDR需满足严格的时序要求,因此对信号走线的延时是有要求的,做硬件设计的几乎都知道DDR布线要做等长匹配。而另外几个方面就有不少人忽略掉了。
信号完整性中最常见的问题就是信号的反射,反射会造成信号过冲和振铃,就会影响到电平的判断,如果过冲和振铃的幅度达到了判断门限,就会出现错误的时序信号。要减小信号的反射就要使驱动端和接收端的阻抗匹配。为了达到这个目的通常可以在信号之间串接匹配电阻,并且控制信号走线的阻抗。PCB的叠层结构对阻抗影响很大,因此必须要选择一个好的叠层结构,不能光为了成本减小PCB的层数。除了控制阻抗外,还要考虑信号的回流路径,和阻抗的连续性。一般信号以(GND)或电源层作为参考平面。高速信号优先选择沿着信号走线的垂直方向作为回流路径,所以为了保证尽可能短的回流路径和阻抗的连续性,关键的信
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