防水手机汇报重点.pptVIP

THANK YOU!请提出宝贵意见！ * 手机市场调查报告 防水手机研究汇报 防水胶垫 手机防水途径 手机表面上所有的装配间隙，包含机壳装配面，按键，侧按钮，螺丝孔，听筒，受话器，转轴，测试点等位置，都是水分子的入侵点，即能通气的就能进水。也是在功能设计时特别关注的区域。 防水的方法能常有，防水胶垫，O形密封环，防水泡棉/背胶，防水防尘网，防水元器件等等。 防水胶垫---如下图左，对于结构复杂（有行位）的胶垫，通常由注塑厂开模，用TPU料成型而成，简单的可由专业硅胶厂制做。 O形密封环---如下图中，通常由硅胶厂开模，用橡胶的挤压而成，类似于模具上的防水胶圈。 防水泡棉/背胶---如下图右，通常由配件厂采用防水材质泡棉，用刀具冲切而成 O形密封环 防水泡棉/背胶 前期我司生产过一款高档防水手机（军用）-----中兴G600 机壳和大部分防水件由我司生产，组装和测试。防水的技术重点是机壳与防水胶圈配合结构要设计好，装配尺寸精度要管控好，特别是侧孔部分以及超声熔接的配合部分的密封度。 手机防水技术 现对防水手机（翻盖机）整体介绍如下： 此部日本防水翻盖手机，长115宽50mm，总厚度只有11.6mm，比直板机还要薄许多，而大部分翻盖机的厚度都在15mm以上，是