产线工艺流程介绍20120616分解.ppt

目的：对芯板进行IV测试，获得其各个性能参数 该设备关键部件采用德国进口脉冲氙灯，模拟标准测试条件AM（air mass大气质量）1.5、1000W/m2、25℃，达到测试IV参数的目的 测试环境温度：25±2℃； 单台数据一致性：±1%； 多台数据一致性：±2%； I-V测试设备 目的：去除刻线中的杂质以及芯片印迹 芯片清洗 目的：焊接汇流条——铝带，以引出电流 此设备通过超声波能量，使Al带与芯片上的Al膜焊接在一起。 设备由超声波焊接机、双圆型焊头、工件装夹运动平台和控制机柜构成，超声波焊头安放在两侧的移动机构上，通过伺服电机控制同步带运动带动焊头移动实现滚动焊接，焊接时间短，无火花，环保安全，焊后导电性好，电阻系数极低。 滚焊-超声波焊接 目的：背板玻璃、EVA、芯片叠合在一起，为后序层压做准备 敷设 1.5 组后各工序产品介绍 层压：在一定真空和高温的条件下，通过对电池组件表面施加一定的压力，将电池芯片、EVA和背板玻璃形成一个具有一定刚性的整体。 接线盒安装：将接线盒粘贴到组件背面，铝带焊接完成后，用灌封胶填充盒体。 边缘涂密封胶：在组件四周涂一层密封胶，提高组件在潮湿条件下的绝缘性能，缓冲防撞，防止磕角。 测试：在标准条件下，测试出芯片电性能参数 标签粘贴 目的：在一定真空和高温的条件下，通过对电池组件表面施加一定的压力，将电池芯片、EVA和背板玻璃形成一个具有一定