德州仪器半导体制造(成都)有限公司b集成电路封装测试生产项目第二次环评公示.docVIP

德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目 第二次环评公示 1、建设项目的概况简述： 建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司 项目名称：集成电路封装测试生产项目 建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。 建设性质：新建 生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年封装测试 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。 投资总额：97760万元 劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工 880 人。本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。 工作制度：年工作日365 天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工作10 小时，管理人员实行单班工作制。 建设进度：预计投产时间2014年11月。 2、建设主要污染源 本项目主要污染物产生的种类和来源如下： 废水 （1）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水； （2）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水； （3）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水； 废气 （1）锅炉排气：主要来源于锅炉； （2）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程； 固体废物 （1）废塑封树脂：主