9.3.5内建自测试 数字系统设计Ⅰ-验证和测试 自测在测试规则结构(如存储器)时极为有用,保证这样一个存储器(时序电路)无缺陷并不容易。这一任务的复杂性在于把一个数据值读出或写入一个单元时,由于存在交叉耦合和其他寄生效应,这个值会受到存储在邻近单元中的值的影响,因此存储器测试包括以交叉变化的地址序列把许多不同的图形读出或写入存储器中。典型的图形可以是全0或全1,或是0和1相间的棋盘图案。寻址方式可以是先写整个存储器,然后整个读出或者采用各种读写交替的序列。这一测试方法可以在集成电路内部建立,与一个存储器的尺寸相比它只需增加很小的开销,如下图所示。 存储器自测试 9.3.5内建自测试 数字系统设计Ⅰ-验证和测试 片上系统时代的到来并未使测试工作变得更简单一些。一个单片集成电路中就可能包含有微处理器和信号处理器、多个嵌入式存储器、ASIC模块、FPGA以及片上总线和网络。这些模块中的每一个都有它自己最适宜的测试方法。因而要把它们组合成一种统一的策略就具挑战性。内建自测试应当是解决这一问题的惟一方法。 9.3.5内建自测试 数字系统设计Ⅰ-验证和测试 下图是一个基于BIST的结构化的片上系统测试方法。 系统芯片测试方法 9.4测试图形的生成9.4.1故障模型 制造缺陷可以是各种各样的,但他们中最突出的是信号间的短路、与电源线的短路以及节点浮空。
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