原创力文档第一章习题
1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？
SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology通孔插装技术）技术而发展起来的一种新的组装技术
SMT有下列特点：
（1）高密度
（2）高可靠
（3）低成本
（4）工序：备料 印刷锡膏 装贴元器件 回流焊接 清洗 检测
3.写出双面全表面组装流程？
工序：备料 印刷锡膏 装贴元器件 回流焊接 翻板 印刷锡膏
装贴元器件 回流焊接 翻板 清洗 检测
3.写出双面混合组装流程？
工序：备料 印刷锡膏（顶面） 装贴元器件 回流焊接 翻板 点贴片胶（底面） 贴装元器件 固化 翻板 插元器件 波峰焊接 清洗 检测、
4.写出单面混合组装流程？
工序：点贴片胶 贴元器件 固化 翻板 插装 波峰焊接 清洗 固化
第二章习题
1.如何对CHIP元件进行检查？
（1）外观检查
①用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查
②参照检测项目（3）所列常见不
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