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四、晶体的检验 1、晶体的检查内容： 晶体检查通常包括以下内容：包装状况、晶体封装（外型 ）、表面丝印、引脚或焊端、尺寸规格等；若条件允许，则需 检测晶体的串联/并联谐振频率、串联/并联谐振电阻、频偏、静 态电容、温度特性、耐冲击性等；若只有部分条件允许，只需 调整晶体的等效阻抗、负载电容或激励功率等，检测其标称起 振频率。 2、晶体的常见不良项： 晶体检查中的常见不良项有：不起振、频偏过大、串联/并 联谐振阻抗偏大、高温后频偏大、包装不良、封装不良、丝印 不清、耐冲击不良、引脚/焊端氧化等。 附表——晶振检查项目 第七节、集成电路 集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。 一、集成电路的分类 IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为： 1、SOJ（双排内侧J形） 2、PLCC(四方J形引脚） 3、QFP（正四方) 4、BGA (底部球状形) 5、DIP、SIP等。 注：SMT芯片可参考后附封装式 二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示