压合或工e艺培训资料.docVIP

压合工艺培训资料 工艺流程简介 棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货 棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死 角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。棕化的好坏直接影响爆板。 预排： 四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。 六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板.. 开PP:一般经板料开料尺寸大0.2” 需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等 排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。 压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。 拆板：将已压合之板拆开。 打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。 锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。 物料介绍 压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解 板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维 Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料 A：树脂（Resin） 目前使用于线路板的