工程部样机制作管理规定方案.docVIP

样机制作及测试管理规定 (A版)  1.目的 规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保BOM的正确性和产品的顺利生产. 2.适用范围 适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。 3．职责： 3.1 产品/研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。 3.2工程部：样机制作、BOM制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。 3.3品保部：提供成品检验规范。 4.定义 4.1新机型：第一次试做的机型 4.2特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。 4.3物料变更或来料异常：指产品部件如主板（BIOS）、I/O挡片、机箱、软驱、CPU、CPU风扇、内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用软件）的变更或来料异常。 5.样机制作及测试流程  输入 样机制作流程 输出 注1：特配机型样机测试规定： 对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合需根据《样机测试内容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 对机箱、I/O挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 物料变更或来料异常样机测试规定：根据变更或出现异常的