PBI新制程报告.pptVIP

結論： 1.按照錫膏在目前制程的條件下需要每12小時報廢，以及每次可以反復使用三次的原則不但浪費錫膏而且不好管控錫膏注入量，修改錫膏封裝方式由150g改爲50g封裝，這樣三個月可以節省資金約伍拾万元，同時可以得到準確的添加頻率。 2.每個小時一次的點檢以及派專人看護pop feeder ，並且對設備實行有效的保養，可以有效的預防突發事件的發生 POP短路與少錫不良圖片： POP上層少錫與短路分析與改善 不良魚骨圖分析： Pop 零件少錫,短路 環境 通風不暢 室內過於潮濕 溫度過高 人 未按照SOP作業 手碰零件 新手上線 物料 零件與pad不符 來料變形 Pcb PAD不良 零件PAD與PCB pad不符合 有異物 Pad氧化 錫膏 回溫時間 剩餘錫膏 機 機台震動過大 貼裝壓力不足 膜厚未達到制程基本要求 溫度設置不當 座標偏 法 錫膏類型不匹配 晶片管制不當 零件位移手撥零件 鋼板開口堵塞 ? POP上層少錫與短路分析與改善 SEE-TECH * 成型技委會 成型技委會 部 門: SMT 報 告 人:smt.tang 報告日期: POP 新 制 程 報 告 目錄 ■ pop導入的必要性以及導入的方式 ■實現焊接的比較 PASTE VS FLUX ■POP與傳統工藝比較 ■ Pop如何在松下設備上實現 ■pop Feeder硬件基本介紹 ■pop實際生產時遇到的問題和解決方式. ■產生和應用背景 ■pop 成功案例問題分析與解決 ■pop 新技術突破 POP 產生和應用背景: 隨著電子產品以及電子元器件的更加小型化，多功能化的發展趨勢，集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用等等都迫切要求必須引進一種更加集成的方式來解決這些問題，這樣POP就應運而生。 PCB 使用意義： ◆ 使POP（package on package）的組裝成爲可能 ◆大元件受熱變形同樣可以實現有效的焊接 ◆增加焊接的強度 POP工藝與傳統工藝比較 普通實裝工藝 2. 认识焊球 Nozzle 3. 装着 Nozzle 1. 從TAPE中吸取物料 轉寫工艺 Nozzle 1. 从TAPE中吸着 2. 転写 Nozzle 3. 认识焊球 Nozzle 4. 装着 Nozzle 實現焊接的方式比較 Flux VS Paste Flux焊接原理圖解 Flux主要的作用是去除氧化物和防止pcb氧化。 在受熱的時候flux會爬向上層物料的錫球。 裂縫變小了，但是裂縫很難被flux充滿，因此裂縫很容易出現。 目前SMT業界主要使用Flux和錫膏實現POP的焊接，下面就對兩种方法進行比較 錫膏 裂縫 錫球表面 實現焊接的方式比較 FLUX VS Paste Paste 焊接原理圖解 底部BGA受熱后變形，所以在上下兩層之間會有裂縫出現 但是在受熱的過程中，錫膏中的金屬物質會先融化，融化的錫膏會把上層變形的物料拖拉過來 融化的錫膏浸潤性更好，彌補了上述形成的CRACK不良。 從以上分析可以明顯看出錫膏焊接效果要好于FLUX焊接，因此目前SEE都採取錫膏焊接 錫球表面 錫膏 裂縫 POP在松下設備上的實現 Panasonic POP 設備配置 Printer Panasonic BC-type Mounter(including pop feeder unit) AOI Reflow Oven 貼裝下層 沾取Paste 光學定位 貼裝完成 保持Paste平面度 POP實現過程 POP Feeder硬件基本介紹 POP FEEDER整體 Feeder自動加錫器 POP在松下設備上的實現 1 2 3 備註:轉印部分 1.刮刀 2.錫膏回收裝置 3.印錫平台 POP在松下設備上的實現 POP在松下設備上的實現 平整的印錫 印錫后零件在錫槽上留有痕跡 POP新技術SEE起步史 2005年11月，SEE第一次使用Panasonic DT-401實現POP貼裝。 NOZZLE選用： 松下1287吸嘴 刮刀選用： 180毫米刮刀 DT401實際生産過程 錫膏用量控制: 1.刮刀來回移動控制錫膏表面平面度 2.選用不同刮刀控制錫膏厚度; 3.刮刀調整零件沾取高度控制錫膏沾取量; DT401生産分解過程 錫膏轉寫單元 ①成膜刮刀OFF 　掻取刮刀ON ②錫膏膜掻取 ③掻取完了 ④成膜刮刀ON 　掻取刮刀OFF ⑤錫膏膜形成 成膜刮刀结构 POP新技術SEE推動史 2006年九月份SEE第一個POP產品Shinobu EP0開始生産，拉開了POP生産的序幕。當時生産時靠DT-401的刮刀來控制膜厚很不穩定，導致生産時出現了掉件，虛焊，漏銅等等不良，後來引進