2014帕尔贴效应.docxVIP

半导体车载冰箱工作原理　半导体车载冰箱采用半导体电子制冷和制热，其工作原理是利用直流电流通过半导体制冷芯片，使热量从芯片的冷端向热端传递（帕尔贴效应）通过散热风扇提高其效应。在制冷的功能上，电子芯片的温度能够达到5度，芯片的温度传导到冰箱的内壁上由于耗损温度达到5度。这个温度是目前电子制冷所能达到的低温临界点。这项技术起源于俄罗斯在航天飞行上对飞行器的冷热需求所做的发明上。?半导体致冷法原理篇　看了前面两种散热方法，大家有没有发现什么不足之处？对了，那就是上面这两种散热方法并不能把CPU表面温度降至室温以下(水冷法可以通过在水中加冰块实现，但是太麻烦了)，对于我们这些超频的爱好者来说，更低的温度就代表着CPU可以在更高的频率上稳定工作，所以本文的主角——半导体致冷法，隆重登场了。　先来看一下半导体致冷法比起前两种方法的好处。1、最大的好处：可以把温度降至室温以下。2、精确温控：使用闭环温控电路，精度可达+-0.1°C。3、高可靠性：致冷组件为固体器件，无运动部件，因此失效率低。寿命大于二十万小时。4、工作时无声：与机械制冷系统不一样，工作时不产生噪音。　再来看一下半导体致冷法的原理以及结构：　半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。　通上电源之後，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背後真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背後真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。　下面我们来看一下半导体致冷器的结构。　由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最後由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，外观如右图所示，看起来像三明治(下图为实物图)。正视图侧视图　什么是N型和P型半导体呢？感兴趣的朋友可以继续看，不感兴趣的朋友您可以跳过这段直接看下一页“如何选购和安装半导体致冷器”。　N型半导体，任何物质都是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定的限制，所以电子只能在有限的轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。离原子核最远轨道上的电子，经常可以脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。如果电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参加导电，叫绝缘体。半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。　P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正板流向负极，这是P型半导体原理。　载流子现象：N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果。　半导体制冷材料：不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。半导体致冷法选购及安装篇　目前市场上大约有40种不同尺寸规格的半导体制冷器大量现货供应，适用于CPU、3D显示卡、高速硬盘、芯片等，轻松地把温度降到零度！　经我们初步实验，在不接CPU的时候，冷面温度可达零下15度！这个时候功耗也将达到最大值！最差情况下，把烫手的CPU、显卡芯片降到20度以下是没问题的。不过你一定要注意风扇的散热和良好的通风啊！　制冷器型号繁多，适合不同之用途，现将选择方法介绍给大家：　▲选型要诀一：制冷片的参数有下面几个：　功率：电源2v～15v，消耗电流3A-25A，最大功耗高达120W！一定要用400W的机箱电源或是另外用其它电源，防止烧毁！　最大温差：冷面/热面的最大温度差，都在65～68度之间；　最大电压：允许加的最大电压一般在0.8～15.4伏，超过这个电压不但不能制冷反而会制热！外形尺寸越小，这个允许电压也越小，跟厚度关系不大