制造微型机构的新方法.docx

使用精密切削技术制造含压电薄膜的微型执行机构的新方法Y.Yamagata*1,S.Mihara*2,N.Nishioki*3,和T.Higuchi*4n神奈县科学与技术研究院,Higuchi 的“终极机电一体化”工程日本神奈县 213川崎市高津区坂户3-2-1KSP东块 405*2三菱电缆工业*3三丰公司*4东京大学墙上de蚂蚁译摘要一种新的制造微型执行机构和微型结构的方法被提出。它基于精密切削技术和热水镀膜法产生压电薄膜。人们普遍认为切削技术不适合制造微型零件，因为切削力相对于结构的尺寸来说太大。作者使用四轴超精密机床来防止切削力的问题，成功地制造了三维的微观结构。以至于直径为10μm的轴或直径为100μm的螺钉都有可能被制造。微型结构的表面是通过热水镀膜法产生的压电薄膜。电极图案是由直接激光切除的方法产生的。文中提到了制造样品的每个工艺过程，推荐了一种微振动陀螺仪的应用。本文中提到的制造工艺将是制造三维结构的微型执行机构的有效方法。1.引言为了实现制造实用微电子机械系统设备的目的，制造三维结构和驱动机构具有灵活的制造方法是必需的。本文提出了一种新的制造微型执行机构的制造技术。制造过程包括三个步骤:第一步，通过精密切削技术加工微型结构。因为各种各样的金属和塑料都可以通过精密切削技术加工，所以结构的材料可以选择适合接下来的产生压电薄膜的电镀工艺的材料，第二步，在装置表面使用热水镀膜法产生压电薄膜，压电薄膜的厚度是10到20μm。第三步，电极图案使用YAG激光器进行直接造型。通过这些步骤各种类型的由压电薄膜驱动的微型执行机构都可以被制造，本文连续地叙述了每个工步，展示了每个制造样品。在文章最后，提出了进一步应用的概念。使用精密切削制造微型零件精密切削方法的优势许多微型执行机构和传感器都是硅通过微制造技术加工的。微观结构制造技术的优势是集成了电子和机械组件，等等。但它也限制了三维结构。已经有许多有关三维微观结构制造的研究成果，如x射线平板印刷术，电火花加工，照片成形方法等等。作者专注于把精密切削方法[1][2]作为微制造方法是由于以下原因:（1）各种材料(金属、塑料...)都可以通过精密切削加工（2）切削速度可以非常高。（3）可以加工复杂的三维结构，特别是结合了几种切削方法。（4）当切削深度非常小的的时候，精密切削后的表面光洁度非常好因为任何可选择的材料都适合第一点，所以它对随后的化学蚀刻工序非常重要，出于同样的原因，第四个过程对随后的工序也很重要在另一方面，这里似乎有一些缺点:(1)切削力相对于结构尺寸相当大(2)微型切削刀具成型同加工微观结构一样困难。(3)分批工艺在精密切削过程是困难的，所以意味着需要大量生产。Step(l)Micro Parts Formation by Precision Cutting (Milling, Lathe, etc)为了降低切削力，微观结构加工使用非常小的切削深度。当前可用的最小切削刀具是用来制造微观结构的。这些刀具对于想达到的目的并不是完全令人满意的，但使用超精密机床，它们就表现出了非凡的性能。除此之外，为了大量生产，复制技术如压力铸造，注塑成型，电镀成型等方法可以被利用。在这些工艺中精密切削工序可以用于生产主模型。四轴超精密机床超精密机床是构造来实现小深度切削的[3]。图2展示了一个机床的示意图。它有三个线性轴X，Y，Z和一个转动轴C 。它也有一个磨削主轴与Y轴同向。所有的线性轴被放在两个V型槽上的特制的滚针导轨支承，由交流伺服电机通过特制的高精度丝杠驱动。所有的滚珠丝杠和导向槽分别达到预期的精度或平行度。三线性轴的直线度低于0.1μm且旋转主轴的直线度为0.05μm。通常认为滚子导轨机床没有足够的精度来进行镜面加工，然而，这台机床能够产生镜面和平均表面粗糙度低于l0nm的面。因为它有通过精加工的旋转导轨表面；高分辨率的线性标尺(1nm)和旋转编码器(1/10000度)用于位置控制。这四个轴X，Y，Z，和C被数控控制器同时地控制。机床有适应性来执行各种类型的加工，如车、钻、铣、刨、磨等。第一步通过精密切削（铣，车等）制造微型零件第二步通过热水镀方法在零件表面覆盖压电薄膜线性轴（特制的滚子导轨）行程 x:200mm y:150mm z:220mm测量分辨率：1nm平行度：0.1μm最大进给速度：100mm/min第三步通过YAG激光进行电极成形和修剪C轴（精密空气轴承）旋转编码器：1/10000°最大转速：3000 r/min旋转精度：0.05μm图1制造含压电薄膜的微型执行机构的三个步骤磨削轴（精密空气轴承）最大转速：40000 r/min旋转精度：0.05μm可控轴4个（X，Y，Z和C）工件主轴图2 四轴超精密机床结构示意图2.3制造范例2.3.1 微型螺钉图4展示了直径为100μ