聚合物微纳器读件超声波焊接技术研或究现状.docVIP

大连理工大学研究生试卷 类别 标准分数 实得分数 平时成绩 10 作业成绩 90 总分 100 授课教师 刘冲 签 字 系 别： 机械工程学院 课程名称：微制造与微机械电子系统 学 号： 姓 名： 纪潇 考试时间：2014年 1 月 13 日 聚合物微纳器件超声波焊接技术研究现状 纪潇 （大连理工大学 大连 116024） 摘要：随着聚合物材料在MEMS领域越来越广泛的应用，由聚合物材料制作的聚合物微纳器件的封接将成为MEMS制造中的关键技术。传统聚合物微纳器件封接方式存在各种弊端与局限性，而由于自身的诸多优点，近年在国内外MEMS研究领域得到不断发展和应用的超声波焊接技术，将是解决聚合物微器件联接问题的有效技术途径。本文对聚合物微纳器件超声焊接技术进行简要介绍并综述其研究现状与发展趋势。 关键词：聚合物微纳器件；超声焊接 Ultrasonic Welding Technology of Polymer Micro-nano Devices：the Present Status JI Xiao (Dalian University of Technology，Dalian，116024) Abstract：As the polymer mate