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SMT物料管理 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称)是新一代电子组装技术,将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。SMT生产线对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾；并对元器件、PCB、模板、生产料检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求物料管控和生产计划制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是十分重要的。 现在物料所存在的问题： 1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料） 2.物料抛料（A级材料、CHIP料） 3.物料报废（A级材料、 PCB） 针对存在的问题，同时降低制造成本，提高交货时效，严格物料管理及使用，做出相应的管理措施： 凡从仓库领入车间的所有原物料必须经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或未来将要投产的产品《料站表》或《BOM》，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。若有代用或变更应及时确认并知会相关人员。 物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发现任何疑点或不足应立即反映并跟催。工单结束后剩余物料应妥善存放并登录或退归仓库。 在生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。 换料技术员在进行换料作业时，必须将空料盘之标识、《料站表》与料架里的物料及标识认真核对，并如实登卡及填写《换料记录表》。 物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。 生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。 若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。 针对具体物料进行管理，主要从下面几个方面： 一、元器件 1、SMT元器件的特征 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%;节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT元器件的参数规格Chip片电阻，电容等：尺寸规格0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等 钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距0.50的microBGASMT元器件的元器件合格供货方的确定根据各类元器件检验要求、程序文件和生产线使用元器件包装形式、可焊性要求，由质检部门和工艺部门协调后制定针对SMT生产线的元器件检验要求实施方案。（破坏生产线使用要求的检验项目列入元器件生产厂家检验，剩余检验项目列入元器件来料检验）元器件检验要求实施方案包括三项：ａ对生产厂家元器件的出厂检验要求；ｂ来料检验要求；ｃ装机前检验要求。由器材采购部门根据元器件检验要求实施方案、生产厂家的生产能力、检验能力，资质确定各元器件合格供方备选名录。合格供货方需要满足的条件：a 具有与所购产品质量要求相适应的质量保证体系；b 能满足单位对生产厂家的检验能力要求条件；c 及时反馈已购元器件在生产过程中的信息变化；d 财务状况及支持能力良好；e 所提供的产品价格合理，供货快捷。器材采购人员根据收集的供方的详细资料与所供产品详细性能参数，指标和样品，提供给工艺部门进行鉴定。工艺部门组织鉴定评审合格后，合格供方列入合格供方名录。各类元器件必须从对应的列入合格供方名录的厂家中采购。工艺部门和质检部门定期及时将所用产品质量情况汇总给器材采购部门，器材部门每年综合供方的产品质量，价格，交货期,售后服务等方面进行综合评价。