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文件名称 IC烧录检验作业指导书 页 次 第1页 共２页 制定日期 2008．12．20 文件编号 WI-QD-018 版 本 C 1、目的 规范IC烧录检验的作业方法，便于QC作业。 2、范围 适用于本公司代客户烧录的IC检验。 3、职责：无 4、定义：无 5、作业内容 5.1 IC来料检验 5.1.1IC来料检验适用于IC不是原生产产商包装的、二次烧录的IC。 5.1.2 IC来料检验实行外观全检，无需功能测试； 5.1.3 核对IC实际数量与工单数量； 5.1.4 发现IC少料、断脚、破损1PCS，翘脚5PCS以上时须立即真写内部联络单给生管； 5.1.5旧IC查看工单是否要求整脚，如无要求，发现有IC翘脚或连锡时需联络生管； 5.1.6 PC-66客户来料时需查看包装上是否有“GP”标签；PC-271每次来料时需在卷盘、防静电袋、包装盒上编同一连续号，每次编号不能重复。 5.1.7 来料是卷盘的IC要记录IC在料带内的放置方向。 5.2 制程检验 5.2.1首件检验 5.2.1.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。 5.2.1.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象；b．核对IC烧录的资料与工单要求的是否一致；c．核对机台烧录设定选项是否与《首次烧录报告》一致；d.可以保存ＬＯＧ文档的机台，如Beeprog、ＡＬＬ１００是否有保存ＬＯＧ文档。 5.2.1.3 首检取样方法：根据烧录时使用的Socket数量，当Socket数量少于或等于5个时，每一个Socket取2个IC；当Socket数量大于5个时，每一个Socket取1个IC，确保每一个Socket烧录的IC都能检测到。 5.2.1.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。 5.2.1.5 AT3烧录自动卷带的首件检验样品检验OK后放置在固定位置，待巡检时用于更换，其它首件样品检验OK后可立即放回原处。 5.2.1.6加密IC在首件烧录时先将加密功能去掉，校检OK后再加密。对烧录文件直接加密的IC，首件只核对烧录设置即可，报表记录IC抽样数为0。NAND FLASH 优先选择无坏块IC校检，有坏块IC校检出错时，如果出错地址位是属于坏块，则为良品，否则为不良。 5.2.2 制程巡检 5.2.2.1巡检频率：a．手动烧录和AT3烧录自动卷带时巡检频率定义为1次/1H；b．AT3烧录其它包装巡检频率定义为1次/2H。 5.2.2.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与工单要求一致；d．核对IC烧录的资料与工单要求的是否一致；e．核对机台烧录设定选项是否与《首次烧录报告》或首件检验时一致。 5.2.2.3 AT3烧录自动卷带巡检取样时将首件样品OK数填放到刚抽出的空位，刚抽出的IC检验OK后放到下次抽出的空位，此批烧录最后一次抽取的待最后一卷完成出货检验后放在这一卷的最后。 5.2.2.4 巡检取样方法数量与5.2.1.3 首检取样方法一样。 审 核 确 认 作 成 文件名称 IC烧录检验作业指导书 页 次 第２页 共２页 制定日期 2008．12．20 文件编号 WI-QD-018 版 本 C 5.2.2.5对于加密IC烧录后无法进行校检，在巡检时需核对烧录设置有无变动，需在《制程管制记录表》记录巡检时间，抽样数记为0，NAND FLASH校检依5.2.1.6实行。 5.2.3 环境检验 5.2.3.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。 5.2.3.2按规定时间对车间内的温湿度进行点检，车间温湿度标准要求：温度25±5℃，湿度45%-60%RH。 5.2.3.3 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。 5.2.3.4 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。 5.2.3.5待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。 5.2.3.6 IC拆开真空包装后是否在规定时间内包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。 5.3 IC成品/出货检验 5.3.1检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与工单要求一致，IC放置方向符合要求；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum值等。 c．检测IC烧录的资料是否与工单一致， 加密IC或NAND FLASH