ProtelDXP2004SP2印制电路板设计实用教程第2版作者陈兆梅第五章课件.pptVIP

Protel DXP 2004 SP2印制电路板制作实用教程 山东信息职业技术学院 · 陈兆梅 第5章 封装方式库的制作 本章要点 封装方式库的制作与维护 手工制作封装方式的过程 利用向导制作封装方式的过程 焊盘的属性设置 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 利用向导可以制作大家熟悉的封装方式，例如电阻、电容、二极管、集成电路等元器件的封装方式，软件提供了相应的模版。课本以常见的集成电路封装Dip-14（Dual in-Line Package： 双列直插封装方式）为例进行讲解。 执行菜单Tools→New Component，出现封装方式向导对话框 ，按照提示逐步操作。 如果取消向导，则转入手工制作封装方式。 封装方式编辑器界面 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 Axial-0.4分析 封装方式库面板 工作区 元器件的封装方式由两部分组成：焊盘和外形轮廓线。 1、注意焊盘距离和焊盘属性，焊盘属性比较重要的有：焊盘标号、x方向的尺寸、y方向上的尺寸和焊盘孔径。焊盘所在的层为为Multilayer(多层)。 2、外形轮廓线画在顶层标记层(Topoverlay)上. 执行菜单Reports→Measure Distance，测量焊盘1和2之间的距离，