SMT——表面组装技术第2版作者何丽梅SMT第6章课件.pptVIP

SMT—表面组装技术（第2版） 第6章 表面组装焊接及清洗工艺 在电子产品制造过程中，应用最普遍、最有代表性的焊接技术是锡焊。锡焊能够完成机械的连接，对两个金属部件起到结合、固定的作用；锡焊同时实现电气的连接，让两个金属部件电气导通。 锡焊是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并润湿焊接面，形成焊件的连接。其主要特征： a.焊料熔点低于焊件。 b.焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 c.焊接的形成依靠熔化状态的焊料润湿焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 1.润湿 焊接的物理基础是“润湿” 。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，如图7-1中的θ。图a中，当θ＜90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；图b中，当θ＞90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔细观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。 2.锡焊的条件 (1)焊件必须具有良好的可焊性。所谓