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第五章 电镀和化学镀 5.0电镀概述 5.1电镀的基本原理和工艺 5.2单金属电镀 5.3合金电镀 5.4化学镀 5.5复合镀技术 5.6非金属电镀 5.7电铸成型技术 5.8电镀层质量评价 5.9电镀的发展趋势 5.1电镀的基本原理和工艺 5.1.1电镀的基本原理 5.1.2电镀液 5.1.3电镀工艺 5.1.4电镀的工艺过程 5.1.5影响镀层质量的因素 电镀是将直流电通入一定的电解质溶液（镀液）中，使金属或合金沉积到阴极（镀件）表面上的过程。在不改变零件主体性能的情况下，在镀件表面获得一层薄镀层来达到提高零件耐腐蚀、装饰、耐磨等目的。 电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。 阳极 ：镀层金属。 阴极 ：待镀的金属制品。 电镀液 ：含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液。 目的：改变基材表面性质或尺寸，防止腐 蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 镀层的功能 ：防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀的基本原理如前图示。在分别接入直流电源正负极的两洁净铜片间，以硫酸铜溶液作为介质，就构成了一个简单的电镀铜装置。 电镀时，在外电场作用下，阳极表面金属离子失去电子，氧化成离子进入溶液； 电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上表面； 而运动到阴极表面的离子则获得电子，还原成原子，沉积在阴极表面形成镀层。 可见，阴极过程对电镀层的质量起决定性作用。 电镀的目的：改善基体材料的外观，赋予材料表面各种物理化学性能。 按使用性能，电镀层可以分为三类： 防护性镀层：如钢铁上的锌镀层； 防护装饰性镀层：Cu+Ni+Cr， Ni+Cr 功能性镀层：硬铬层，导电层，激光镀，等。 标准电极电位 可电沉积的金属种类及方式 电镀工艺过程 电镀前预处理、电镀、镀后处理三个阶段。 电镀工艺 电镀工艺过程一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 把镀层金属接在阳极。 把镀件接在阴极。 阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 镀液组成 主盐：能在阴极上沉积所要求的镀层金属的盐。 导电盐：能提高溶液电导率，对导电金属离子不起络合作用的碱金属或者碱土金属的盐类（包括铵盐）。 络合剂：能络合主盐中金属离子的物质。 缓冲剂：一般是弱酸和弱酸的酸式盐，用于使溶液的PH值变化范围变小。 添加剂：为了改善镀液性能和镀层质量，加入电镀液中的某些有机物。一般有以下几类： ⑴光亮剂：使镀层光亮。 ⑵整平剂：使镀件微观波谷处的镀层更厚。 ⑶润湿剂：降低电极与溶液间的表面张力，使溶液易于在电极表面铺展。 ⑷应力消减剂：降低镀层内应力，提高镀层韧性。 ⑸镀层细化剂：使镀层结晶细致。 电镀反应及机理 电镀反应实质上是一种电化学反应。 被镀的零件为阴极﹐与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴极均浸入镀液中。 当在阴阳两极间施加一定电位时﹐则在阴极发生如下反应﹕从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子﹐还原成金属M；另一方面﹐在阳极则发生与阴极完全相反的反应﹐即阳极界面上发生金属M的溶解﹐释放n个电子生成金属离子Mn+。 金属的电结晶动力学 ⑴、电结晶过程的动力学 放电过程在生长点上发生，放电步骤与结晶步骤合二为一； 放电过程在晶面上任何位置发生，放电后的粒子先在电极表面吸附，成为吸附原子，通过表面扩散转移到生长线或生长点； 吸附原子在晶面上扩散的过程中，热运动导致彼此偶然靠近而形成新的生长点或生长线。 ⑵、沉积物形态 层状 金字塔状 块状 屋脊状 立方层状 螺旋 枝晶 晶须 粉状 金属的电结晶及影响因素 电结晶是在电化学作用下金属离子从溶液中沉积出来形成晶体的过程。 影响电镀层质量的基本因素： ⑴镀液；