电路板设计与制作——ProtelDXP2004SP2应用教程作者郭勇第24-25讲高频PCB设计及实训课件.pptVIP

第24-25讲 高频PCB设计及实训 一、电路原理 三、设计PCB时考虑的因素 实训 高频PCB设计 * 电路板设计与制作 电路板设计与制作 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 主 要 内 容 一、电路原理 二、设计前的准备 三、设计PCB时考虑的因素 四、PCB自动布局及调整 五、地平面设置 六、PCB自动布线及调整 实训 高频PCB设计 ? 电路采用单片调频发射芯片MC2833进行设计，芯片内部包括阔麦克风放大器、压控振荡器及晶体管等电路。 图6-46 MC2833内部框图与引脚图 图6-47 单片调频发射器原理图 调频发射器采用晶体振荡，晶振使用基频模式，声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入集成块内部的放大器进行音频放大和调制，射频信号由集成块的14脚输出，通过C1耦合由13脚进入内部的晶体管V2进行2倍频后由11脚输出，输出信号经过C15耦合进入内部的晶体管V1进行放大，放大后的信号由第9脚输出至发射天线。 1.绘制原理图，根据图6-47绘制，并进行编译检查，元件的参数如表6-2所示。 电路中的单片调频发射芯片MC2833虽然Protel 2004的库中有提供，但尺寸过小，线路连接时不够美观，需要自行设计该元件的符号。MC2833的元件尺寸170mil×250mil，相邻元件引脚间距30mil，元件引脚名及引脚排列参