电容屏和电阻屏制程介绍-110428.pptVIP

四線式TTP動作原理 （4）UV干燥 将ITO Film或ITO Glass至于UV炉进行UV照射，以达到 （1）利用热量对非UV油墨表干，以利于后制程作业； （2）利用紫外线照谢完成UV油墨干燥，使油墨固定附着在ITO Film或ITO Glass上。 确认点： （1）油墨干燥效果 （2）附着力 （3）表面洁净度 （4）材料变形状况 影响因素： （1）UV能量（能量高低和均匀性） （2）洁净度 （5）UV光清洗 将ITO Film或ITO Glass至于UV清洗机进行UV照射，以达到取出材料表面油脂，霉菌等，以减少因油脂等因素造成油墨在ITO Film或ITO Glass上附着力之影响。 确认点： （1）油墨附着力 （2）表面洁净度 影响因素： （1）UV能量（目前已速度管控） （2）洁净度 （6）蚀刻/剥膜 将ITO Film或ITO Glass通过酸液去除表面非设计图案区之ITO，以达到产品功能需求；通过碱液剥离ITO Film或ITO Glass防护ITO之耐酸油墨，通过纯水清洁ITO Film和ITO Glass，以洁净ITO，防止酸碱液残留。 确认点： （1）蚀刻效果（过蚀，蚀刻不洁） （2）表面污渍 （3）耐酸残留 （4）材料刮伤 影响因素： （1）酸碱浓度，温度 （2）酸碱槽速度 （3）喷淋压力（酸，碱，纯水） （4）风切压力 （5）蚀刻线清洁 （6）过滤系统 （7）纯水质量 （7）附保护膜 将完成印刷制程之ITO Film或ITO Glass附上离型膜，以达到防护ITO面脏污，利于后制程作业。 确认点： （1）附膜平整 影响因素： （1）膜之洁净度 （2）附膜作业手法 （8）组合（电阻屏） 将完成印刷制程之ITO Film或ITO Glass上线，下线通过组合机，用双面胶将上下线固定，以形成电阻屏产品之膜腔体。 确认点： （1）膜鼓 （2）偏位 （3）牛顿环，彩虹纹 （4）脏污，杂物等 （5）ITO膜变形 （6）双面胶密合性 影响因素： （1）组合条件（压力，时间，温度） （2）气压均匀性和稳定性 （3）垫框（方向，厚度，位置） （4）组合机平整度 （5）机台四周密封位置 （9）附光学胶 将光学胶附在ITO Film表面，以利于后制程ITO膜贴合或ITO Film与面板，钢化玻璃黏贴。 确认点： （1）平整度 （2）光学胶变形 （3）气泡 （4）脏污，杂物等 （5）牛顿环（电阻屏） 影响因素： （1）附胶条件（压力，速度） （2）张力 （3）分切手法 （4）机台洁净度 （5）附胶方向 （10）大片贴合（电容屏） 将附好光学胶之ITO Film，通过大片偏贴机将上下线ITO膜贴合，使其形成电容屏Sensor。 确认点： （1）平整度和变形 （2）贴合精度 （3）气泡 （4）脏污，杂物等 影响因素： （1）贴合条件（压力，速度） （2）对位靶标之质量 （3）ITO Film对应摄像头位置洁净度 （4）机台洁净度 （5）ITO Film尺寸 （11）双面胶贴合（电阻屏） 将双面胶通过偏贴方式贴合到ITO Film上，以利于上下线ITO膜组合。 确认点： （1）折皱和变形 （2）贴合精度 （3）气泡 影响因素： （1）作业手法（手贴） （2）双面胶裁切洁净度 （3）ITO Film尺寸 （4）双面胶尺寸 （12）裁切 1．通过镭射机将ITO Film分切成单个屏体或镭射半断区域，以达到屏体分切和半断区域去除材料之作用。 确认点： （1）熔边，黄边 （2）裁切精度和尺寸 （3）半断效果（未切断或过切） 影响因素： （1）镭射条件（功率，起始功率，速度，频率） （2）镭射图案顺序 （3）镭射机机台清洁及镜头清洁 （4）机台风槽网平整度 （5）ITO Film尺寸 （6）机台功率损耗 （13）擦胶 将ITO Film镭射半断区域之光学胶擦除，以去除压合区域之光学胶和影响平整度区域之光学胶，以达成产品平整度要求。 确认点： （1）边沿胶体残留 （2）胶粒 （3）起皮，翘皮 影响因素： （1）擦拭手法 （2）镭射半断效果 （3）溶剂选用 （4）擦拭物选用 （5）擦胶区域设计 （14）FPC Bonding 通过热压机将FPC和屏体用ACP或ACF连接，使屏体线路可以通过FPC与系统进行连接。 确认点： （1）平整度 （2）位置 （3）ACP或ACF压熔效果，导电粒子破损状况。 （4）压合拉力 影响因素： （1）压合条件（压力，时间，温度） （2）压合位置（不能重叠，不能跨段差压合） （3）ACF贴合效果 （4）压头平整度 （5）压合机稳定性 （15）ACF 贴合（电容屏） 通过ACF贴合机将ACF和FPC贴合，使FPC可以与Sensor进行贴合。 确认点： （1）效果（不能起皱，缺损） （2）位置 影响因素： （1）贴合条件