CAM350计算测试点和沉金面积.docVIP

下载本文档

296
0
约小于1千字
约 6页
2016-12-25 发布于未知
举报
版权申诉

CAM350计算测试点和沉金面积.doc

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

CAM350预审的操作步骤：导入gerber 量外形尺寸. 辨别层数，根据上面的后缀及具体的文件判断线路层。看最小孔径是否≤0.2mm 测量线宽线距计算测试点，沉金面积测试点：是指pcb板所有开窗焊盘的总数，由于有孔的焊盘顶底层是导通的，所以有孔的焊盘只需要计算一次。过孔的焊盘(指的是排列不整齐的小小的开窗)是不需要计算测试点的。打开阻焊2层对比：如果一层能完全覆盖另一层，即只需要计算焊盘多的那一层；如果一层与另一层不能完全覆盖，测试点为二层阻焊焊盘数减去器件孔数（要排除过孔数，通常是0.6mm以下的孔），简单来说测试点可以按顶层阻焊+底层贴片，底层阻焊+顶层贴片. 测试点计算方法：选择好阻焊层，Edit-Delete，只需要勾选下面的Flash，代表焊盘的意思点击SelectAll，会出现1669即是测试点数。需要注意的是：1.要排除过孔开窗，按下面的步骤操作。如下图：这些圈中的排列杂乱的小点即是过孔开窗，我们需要找到它的D-code,按快捷键Q，会出现此焊盘的D-code，计算测试点时需排除这类开窗点击Filter---Dcode Filter 出现下面的对话框，去掉Dcode 40 前面的勾后，点击OK—OK，再选择SelectAll，就会出现正确的测试点数。需要注意的是：2.有些焊盘没法选择上，是因为没有转pad,操作如下。沉金面积：即是2面阻焊开窗的面积占整板面积的比例。首先打开2层阻焊层，Analyse—Copper area 出现下面的CAM Copper Area，点击OK. 出现Report Copper Area，将红框中的数据除以PCB的面积,即可得到沉金面积。（注意尺寸单位需调整为mm时计算）看说明文件，下单要注意客户的标记要求.