PCB进料检验标准说明.docVIP

 5.1 允收水准(AQL)： CR=0 MA=0.4 MI=0.65 5.2 检验条件 检查区域无尘环境等级：10000级 检查光照度：500~800LUX 检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认) 检验项目： 項目 判定标准 图片 等级 防焊区域 孔隙/汽包 直径0.3mm，不允许 MA 露铜 不允许 MA 污染/异物/凸点 面积0.5mm2或高度0.01mm,不允许 MA 防焊层偏移 偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许 MA 防焊层刮伤 不允许露金 MA 线路 线路缺口和毛刺 不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距 MA 翘起/剥落 不允许 NA CR 开路/短路 不允许 CR 打线焊盘 露铜/露镍 不允许 MA 刮伤 不允许 MA 异物/污染/变色/氧化 不允许 MA 缺失 不允许 CR 多金/间距不足 1.多金大于1/2间距，拒收 2.间距1/2设计要求宽度，拒收 MA 翘起/剥落 不允许 CR 凹陷/突块/压痕 不允许 MA 打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒 不允许 MA SMT 焊盘 异物/脏污 不允许 MI 缺失 不允许 CR 变色/氧化 不允许 MA 露铜、镍 不允许 MA 刮伤 露铜露镍或断裂，不允许 MA 凹陷/突块/颗粒/压伤 10% 焊盘面积或高度0.01mm,不允许 NA MA 翘起/脱落 不允许 CR Mark点 Mark点 必须完整良好，不可变形缺口。 不可凹凸不平、锡面氧化变色。 不可沾异物、油墨。 MA 文字、符号、其他 型号/数量/资料信息 需要与领料资料信息一致 NA MI 整板变形、曲翘 曲翘度2mm,不允许 MA PCB板毛边 不允许 NA MI 板厚/Pad 尺寸 参考图纸(板厚：0.35±0.05mm，Pad 尺寸不能超过设计的10%) NA MA 印刷文字 1.DTT Logo必须完全清楚得以判读。 2.制造周期、DTT LOGO不得错误或漏印 MI 坏板 坏板在整张板中所占比例不能超过20% MI 坏板标示 坏板正面（打线焊盘面）需贴白标，且背面需打“X”,否则不允许. MI