第20讲
1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。
2. 规则形状的smd焊盘制作方法。
3. 表贴元件封装制作方法。
4. 0805贴片电容的封装制作实例。
先创建焊盘,再创建封装
一、先制作焊盘
制作焊盘软件路径:candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer
第20讲
Null:空; Circle:圆形; Square: 正方形; Oblong:椭圆形;
Rectangle:长方形; Octagon: 八边形; Shape:形状;
封装制作完成后,选择路径,命名后进行保存Rect_x1_15y1_45
制作封装
操作步骤:打开Allegro软件(allegro PCB design GXL) file(new)
OK 进入零件封装编辑界面。
设置图纸的尺寸(元件尺寸太小,所以图纸的尺寸也要设置小)
第20讲
一、正式绘制元件封装
操作步骤:layout Pins
如果要把焊盘放在原点(0,0),选择好焊盘后,在命令(command)行输入x 0 0 ,然后回车,这样焊盘就自动跳到坐标原点(0,0)上啦。
二、盘放置好后,绘制零件的框。步骤如下:
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