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DIP各站别生产及注意事项 1.走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项 2.插件站生产及注意事项 3.焊接站生产及注意事项 4.清洁站生产及注意事项 5.目检站生产及注意事项 6.锁付站生产及注意事项 7.压接站生产及注意事项 8.程式分板机站生产及注意事项 9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项 10.5S/静电防护注意事项 11.贴条码站生产及注意事项 12.包装站生产及注意事项 走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三) 为手工分板不良现象。 插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。 焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。 清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。 目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注意ESD防护 。（图一为目检常见不良现象）。 锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注：调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注：（锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。 压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致，应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接，压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象，（图一为浮高）（图二为损件）。 将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。 程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打到I档→按下SERVO.ON开关 →按启COMPUTER开关. → 按启LIGHTE开关 →机器回归零点。 分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下， 左至右将PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的灰尘和基板上的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。 关机作业步骤： 退出关闭程序→关闭电脑系统→按启SERVO.OFF 开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打到0档→关闭总电源。 ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）----打开主机电源（开关绿色灯亮）----打开显示器----打开电脑主机电源----进入windows系统后打开测试程式----输入用户名和密码（大写TRI）----验证治具标签、电脑显示器显示程式、sop三者的机种、程式是否正确----开始测试。注：关机，顺序相反。 ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试有3pcs连续相同现象不良时，通知领班或TE处理，每次测试时都要仔细阅读作业指导书，看是否有更新，对作业指导书所写的内容不了解时，要跟TE确认后方可测试，发现测试现象与作业指导书内容不符时应及时通知TE。 ICT/FCT测试注意事项，电脑设备一定要正确关闭电源,，否则会影响其工作寿命，不能在电脑工作的时候搬动电脑 ，拿产品时做好静电防护， ICT测试时放产品时要注意方向正确，测试中严禁过多的堆积产品，中间休息时关闭显示器，确认该机器30分钟内不用时要关